合计砸出24亿！两家上市公司大手笔扩产PCB与高端MLCC

6月24日晚间，两家A股企业同步抛出大额扩产计划，合计总投资高达24亿元，分别加码高阶PCB与MLCC产能，紧抓AI硬件紧缺红利。

红板科技
拟投入不超过9亿元，由全资子公司实施高阶HDI精密产线智能化改造。项目主打COB直显HDI电路板，建设周期一年，进一步扩充高端PCB产能。
公司今年一季度营收9.5亿元，同比增长22.88%，净利润稳步上行。作为新股，公司供应小米、华为、三星等八大手机品牌，覆盖HDI板、IC载板等多品类线路板，高端产品订单持续饱满。

昀冢科技
宣布总投资15亿元落地高性能MLCC项目，分两期建设，首期投入7.5亿元。项目瞄准服务器与汽车电子用片式陶瓷电容，承接当前行业缺货订单。
公司一季度营收同比大增56.28%，业务从精密陶瓷零部件切入MLCC赛道，正式切入算力硬件核心元器件赛道。项目仍需股东大会审批，后续存在客户认证、产能爬坡等不确定性。

行业背景：AI服务器拉动高端MLCC、高阶HDI线路板持续供不应求，扩产周期长达18个月，未来两年产能缺口难以填补，头部厂商加速资本开支抢占订单。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。