存储芯片+芯片设计八大核心龙头一览

存储行业缺货周期延续至2028年，国产替代持续提速，8家核心企业梳理如下：

长电科技
国内封测龙头，覆盖存储全品类封装，配套AI算力存储订单。一季度净利润同比增长42.74%，先进封装业务持续放量。

东芯股份
利基存储芯片设计企业，布局NOR、NAND、DRAM多条产品线。一季度营收、净利润大幅暴涨，充分受益SLC存储涨价红利。

聚辰股份
主营EEPROM存储芯片，产品批量进入高速光模块、内存模组供应链，布局汽车电子与工控赛道。

佰维存储
兼具存储芯片设计与封测能力，工业级、服务器级SSD快速放量。一季度AI端侧业务大幅增长，业绩迎来爆发。

深科技
DRAM内存封测龙头，攻克多层堆叠封装技术，顺利落地UFS4.1高端存储封装，一季度利润稳步上行。

德明利
自研存储主控芯片，布局eMMC嵌入式存储，产品完成5G平台认证，移动存储业务高速扩张。

华天科技
国内第三大封测厂商，具备芯粒先进封装能力，承接大量存储芯片后道封装订单，业绩快速回暖。

北京君正
布局车规级DRAM、Flash存储，发力3D DRAM产业化，工业与车载存储产品保持稳定增长。

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