A股科技链 14大紧缺核心材料完整梳理
一、CPO/光模块紧缺材料
1、高速光模块（光电信号转换核心）核心标的：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技
2、磷化铟（高速激光芯片底层衬底，AI光通信刚需）核心标的：云南锗业、三安光电、光迅科技、长光华芯
3、铌酸锂（薄膜调制器核心材料，高端光模块升级关键）核心标的：天通股份、光库科技、福晶科技
4、通信光纤（AI集群低损耗长距离传输介质）核心标的：长飞光纤、亨通光电、中天科技、通鼎互联
二、PCB产业链紧缺材料
1、覆铜板（PCB核心基材，算力板刚需）核心标的：生益科技、华正新材、南亚新材、金安国纪
2、电子布（覆铜板玻纤骨架原料，目前严重紧缺）核心标的：宏和科技、中国巨石、国际复材
3、特种树脂（高端覆铜板粘合材料，降低高频信号延迟）核心标的：圣泉集团、东材科技、南亚新材
4、ABF载板（AI芯片高密度互联载体，高端算力必备）核心标的：深南电路、兴森科技、东山精密、超声电子