6月25日潜力金股精选
仅题材信息整理，不作为投资推荐，仅供盘面参考！
1. 兆易创新：AI算力带动HBM存储需求激增，机构重仓加持，股价强势封板创新高。
2. 长电科技：先进封装订单饱满，外资上调目标评级，半导体核心中军持续走强。
3. 药明康德：行业大会催化CXO赛道回暖，大市值龙头获资金回流封板。
4. 雅克科技：晶圆厂持续扩产，光刻配套电子特气需求大增，材料赛道趋势向好。
5. 兴业科技：同时覆盖磷化铟光芯片、机器人两大热门赛道，市场连板人气龙头。
6. 东方锆业：锆原料库存处于低位，涨价预期升温，稀有金属短线核心标的。
7. 盛剑科技：晶圆厂扩建拉动洁净工程订单，半导体小票走出波段上行行情。
8. 满坤科技：AI服务器高端PCB供需紧缺，20cm弹性标的持续吸引短线资金。
点赞+关注，把握盘面核心机会⚠️股市有风险，投资需谨慎
