4 家日企同步收紧对华光刻胶供货，行业传出统一限制方案！

6 月 22 日产业渠道传出消息，东京应化、JSR、信越化学和富士电子材料四家日本光刻胶巨头同步收紧对华供货，针对先进制程 ArF 和 EUV 光刻胶，不再接收国内客户新增订单；成熟制程 KrF 光刻胶新采购订单也被大幅压缩。

此前已经签订的长期合同，交付周期也从原先一两个月拉长至半年甚至八个月以上，统一收紧的操作，明显是在日本出口管制政策框架下同步调整供货策略。

这四家日系厂商底气充足，四家合计拿下全球七成以上半导体前道光刻胶市场份额，不含 PCB、面板光刻胶。

光刻胶相当于芯片制造环节光刻机专用 “印刷墨水”，缺少对应规格胶材，就算拥有先进光刻机也无法完成电路图形曝光。

用于 7 纳米及以下顶尖芯片的 EUV 光刻胶，日系厂商占据全球 95% 左右市场；覆盖 90 到 14 纳米主流晶圆代工的 ArF 光刻胶，日本厂商市占接近九成。这次同步收紧供货的时间点刚好卡在国内 AI 芯片、高性能存储集中扩产阶段，意图从上游关键材料端给国内先进产线制造供给压力。

海关细分进口统计数据也能印证供给收缩趋势。2025 年第一季度，国内从日本进口半导体光刻胶约 2200 吨；到 2026 年一季度，进口量大幅下滑至 111.3 吨，同比降幅高达 95%。

拆分单月数据更直观，1 月进口近 70 吨，2 月无任何日系光刻胶通关，3 月仅有 40 多吨老订单尾货到货；4 月、5 月两个月合计放行量不足 50 吨。

核心高端 ArF、EUV 光刻胶，2026 年前五个月报关进口量持续归零。这不是正常市场供需波动，是出口审批收紧叠加企业主动控量形成的实质供给收缩。

熟悉半导体产业的人都清楚这套限制手段并不陌生。2019 年夏天，日本为外交博弈限制对韩出口光刻胶、氟聚酰亚胺、高纯度氟化氢三类关键半导体材料，当时韩国晶圆制造高度依赖日系光刻胶，断供短短几周，三星、SK 海力士库存快速见底，上百亿美元晶圆厂面临停工风险，直到后续日韩达成利益协商，出口限制才逐步放宽。

如今相似的供给收紧逻辑，落到了国内市场。

但这次日系厂商的限制，判断上存在明显偏差，当下国内产业链储备早已和 2019 年毫无防备的韩国不一样。

当年日韩材料限制事件后，国内半导体材料产业就持续推进国产替代。经过多年布局，国内已经搭建起覆盖成熟到先进制程的光刻胶替代体系。

KrF 光刻胶领域，科华微电子国内市占率突破 40%，多条千吨级产线稳定给各大晶圆厂供货；ArF 光刻胶方面，南大光电 28nm 规格产品实现规模化量产，鼎龙股份年产 300 吨高端光刻胶产线也在 2026 年 3 月正式投产，多款国产光刻胶样品正在头部晶圆厂开展批量验证。

这里要讲清芯片制造行业客观现实：光刻胶属于产线核心耗材，更换供应商试错成本极高，单条晶圆产线投入动辄几十上百亿，只要日系光刻胶供货稳定，晶圆厂不会轻易切换国产胶材承担良率波动风险。

过去几年国产光刻胶最大阻碍不是技术指标，而是很难进入大厂量产线长期验证。如今四家日企同步收紧供货，市场出现巨大供给缺口，倒逼国内各大晶圆厂加速国产光刻胶全流程验证、批量导入，相当于外力推动国产材料打破外资数十年的认证壁垒。

顶尖 EUV 光刻胶目前国内国产化水平依旧很低，但并非完全没有解决路径。国内相关部门早已启动配套标准建设，《极紫外 (EUV) 光刻胶测试方法》国家标准已经立项，统一测试评价标准，为研发落地搭建规范体系。

同时国家大基金三期将光刻胶等半导体核心材料列为重点扶持方向，市场估算配套投入超 500 亿元，持续加码底层材料研发与产业化。国产光刻胶正处在快速放量窗口期，只要通过客户端稳定验证，出于供应链安全与长期成本考量，晶圆厂会长期稳定采购国产产品。

日系厂商短期收紧供货，确实会给国内先进制程扩产带来阶段性压力，但长期来看，反而加速国内光刻胶市场自主供给体系成型。

等国内供应链完成全面切换，日系厂商当下主动压缩供货丢掉的市场份额，后续想要重新夺回会面临极高门槛。