存储短缺超预期，市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

主要逻辑：

近年来AI数据中心需求爆发带动全品类存储需求年增40-50%，而供给增速仅30-35%，涨价沿全产业链传导，叠加国产替代加速，我国存储产业链直接受益。近日摩根士丹利最新研报打破市场原来预期，将存储行业短缺周期从2027年拉长至2028年，再一次引发了市场的关注。

北方华创：国内半导体设备综合龙头，刻蚀、薄膜等设备覆盖存储产线，为长江存储、长鑫存储核心供应商。

中微公司：国内刻蚀设备龙头，3D NAND刻蚀市占率领先，深度配套国内存储晶圆厂扩产需求。

雅克科技：半导体前驱体材料龙头，为长鑫存储核心材料供应商，布局HBM相关存储材料业务。

沪硅产业：国内大硅片核心厂商，12英寸硅片批量供应国内存储晶圆厂，配套存储产能扩张。

兆易创新：国内存储设计龙头，NOR Flash全球前三，布局利基DRAM与SLC NAND，车规认证齐全。

澜起科技：全球内存接口芯片龙头，DDR5接口芯片为服务器内存必备，受益服务器存储扩容。

北京君正：车规级存储全球领先，覆盖SRAM、DRAM、Flash品类，车载与工业存储占比较高。

长电科技：全球封测龙头，具备高端存储芯片封测能力，覆盖DRAM、NAND及HBM封装业务。

通富微电：国内封测头部企业，存储芯片封测业务完善，配套国内存储厂商量产需求。

江波龙：国内存储模组龙头，拥有Lexar等品牌，覆盖消费、工业、企业级全品类存储产品。

佰维存储：聚焦存储模组与先进封测，企业级SSD进入主流供应链，受益AI存储需求增长。

深科技：全球硬盘磁头核心供应商，深度配套头部硬盘厂商，直接受益HDD行业景气上行。

朗科科技：国内存储模组厂商，覆盖SSD、移动存储等品类，布局企业级与工业级存储市场。

拓荆科技：国内薄膜沉积设备核心企业，PECVD/ALD设备适配3D NAND、DRAM产线，为长江存储、长鑫存储核心供应商。

有研新材：半导体溅射靶材龙头，铜、钴、钼靶适配存储芯片制程，深度供货长江存储、长鑫存储。

飞凯材料：半导体封装材料厂商，环氧塑封料、锡球适配存储封装，布局HBM先进封装材料。

中芯国际：国内晶圆代工龙头，具备NOR Flash、存储主控芯片成熟制程代工能力，配套国产存储厂商。

普冉股份：国内NOR Flash核心厂商，覆盖中小容量全品类，应用于消费、工控、车载等存储场景。

德明利：自研存储主控芯片，主营SSD、嵌入式存储等模组产品，覆盖消费与工业级存储市场。

太极实业：合资海太半导体，为SK海力士提供DRAM、HBM存储封测服务，绑定海外存储龙头。

香农芯创：国内存储分销龙头，代理SK海力士存储芯片，自研企业级存储产品，覆盖数据中心场景。

同有科技：国产企业级存储系统厂商，提供全闪、分布式存储方案，适配信创与AI存储需求。

万通发展：控股数渡科技，布局PCIe交换芯片与NVMe存储阵列，切入AI数据中心存储赛道。

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