双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能：
一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。
该消息利好先进封装板块。先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。
在AI算力需求持续旺盛、摩尔定律放缓背景下，先进封装已成为提升系统性能的核心路径。
对此，有业内机构指出，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模或接近800亿美元。
A股市场方面，先进封装也是近期AI算力主题中的核心分支，中短期交投活跃度始终保持在较高水平。
