大摩重磅预判！存储缺货周期拉长至2028年，AI算力拉动全产业链上行，A股23家核心企业完整梳理

摩根士丹利最新行业报告调整周期预期，原本市场普遍预计2027年缓解的存储供需紧张局面，将延续至2028年底。AI数据中心带来海量数据存储需求，行业正式进入超长景气阶段。

一、行业供需格局全面收紧

AI算力建设持续提速，全球存储芯片年度需求增速维持在40%—50%。晶圆产线受工艺改造、设备交付限制，产能年增速仅30%—35%，供需缺口持续扩大，DRAM、NAND闪存、HBM高带宽内存同步涨价。
普通服务器存储用量有限，单台AI服务器搭载的内存与闪存达到传统机型的8至10倍，各大原厂产能优先供给算力数据中心，消费电子端货源持续紧张。叠加国产替代持续推进，国内存储上下游企业迎来连续数年的业绩上行窗口。

二、上游设备与原材料（卖铲人率先受益）

北方华创
半导体设备综合龙头，刻蚀、薄膜设备批量供货长江存储、长鑫存储，匹配存储产线大规模扩产。

中微公司
3D NAND刻蚀设备国内龙头，先进制程设备顺利落地存储晶圆厂改扩建项目。

拓荆科技
PECVD、ALD薄膜沉积设备主力厂商，适配3D NAND与DRAM高阶产线建设。

沪硅产业
12英寸大硅片量产交付，为存储芯片制造提供核心基材。

有研新材
高纯金属溅射靶材供应商，产品匹配高端存储先进工艺，稳定供货两大存储原厂。

雅克科技
半导体前驱体材料龙头，提前布局HBM配套材料，深度绑定长鑫存储供应链。

三、中游芯片设计与接口芯片

兆易创新
NOR闪存稳居全球前三，同步布局利基DRAM，车规级存储产品实现批量落地。

北京君正
工业、车规级存储全覆盖，SRAM、DRAM、Flash产品在高可靠性市场占据稳定份额。

普冉股份
中小容量NOR闪存厂商，产品覆盖工控、消费电子与车载领域。

澜起科技
全球DDR5内存接口龙头，为AI服务器内存条提供标配芯片，充分享受算力扩容红利。

德明利
自研存储主控芯片，SSD存储模组批量进入服务器供应链，业绩弹性突出。

万通发展
控股企业发力PCIe交换芯片、NVMe存储阵列，切入AI数据中心硬件赛道。

四、晶圆代工与封测配套

中芯国际
成熟制程代工主力，承接国内NOR闪存、存储主控芯片代工订单。

长电科技
高端存储封测龙头，业务覆盖DRAM、NAND以及HBM先进封装。

通富微电
存储芯片封测产能充足，承接国内存储原厂后道封装订单。

飞凯材料
环氧塑封料、封装锡球供应商，持续向HBM先进封装材料升级。

太极实业
旗下海太半导体为SK海力士提供DRAM、HBM封测服务，绑定海外存储大厂。

五、下游存储模组、整机与分销企业

江波龙
国内存储模组龙头，旗下雷克沙品牌覆盖消费、工业、企业级全场景存储产品。

佰维存储
企业级SSD打入服务器产业链，布局先进封测业务，充分受益AI存储增量。

朗科科技
老牌存储模组厂商，稳步拓展工业级、数据中心级固态硬盘业务。

深科技
机械硬盘磁头核心供货商，深度绑定海外硬盘大厂，受益企业级HDD涨价。

同有科技
国产企业级分布式存储服务商，产品适配信创与海量AI数据存储场景。

香农芯创
存储分销龙头，代理SK海力士存储芯片，同时布局自研企业级存储系统。

三、行业核心趋势

AI大模型持续产生海量数据，存储已经从配套硬件升级为算力建设的核心瓶颈。产能扩张速度跟不上需求增长，再加上产线建设周期漫长，本轮涨价与缺货周期将维持至2028年。
上游设备材料、中游存储芯片设计、后道封测以及下游存储模组，整条产业链将持续量价齐升，国产存储企业迎来一轮长周期产业红利。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。