投资机会参考

1、AI需求升级下金刚石散热产品有望迈向规模商用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用。

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。中泰证券指出，目前金刚石散热行业处于产业初期，国内外企业积极推进相关散热产品研发及下游客户导入。目前国内相关金刚石企业正积极扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户，以应对未来可预见的AI金刚石散热浪潮。随着产能扩产和研发投入，未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。

2、AI算力需求传导“纤维之王”对位芳纶步入高景气周期

据报道，对位芳纶是一种高强度、高模量、耐高温的合成纤维，其重量仅为钢的五分之一，强度却是优质钢材的5倍至6倍。目前，光纤光缆领域是对位芳纶最大的下游应用场景，销量占比达到40%至60%。中邮证券研报分析称，2026年至2028年，受人工智能数据中心（AIDC）需求拉动，芳纶需求有望增长0.4万吨至1.2万吨。

据巨丰金融研究院，2025年全球数据中心光纤用量达6960万芯公里，2026年预计突破1亿芯公里，同比增长150%。此外据英国商品研究所CRU数据，AIDC光纤光缆需求占全球总需求的比例，预计将从2024年的5%激增至2027年的30%，数据中心将替代电信运营商成为光纤市场的核心增长极。作为保护光纤不受损、实现轻量化核心材料的对位芳纶，有望深度受益于AIDC光纤渗透率提升。