订单大幅爆发！半导体清洗设备龙头闷声增长，连续9年营收高增长

半导体清洗是芯片制造工序最多的环节，占整体工艺步骤超30%，设备价值量仅次于光刻、刻蚀。盛美上海凭借原创兆声波清洗技术，跻身全球前五，也是榜单里唯一国产厂商，国内市占率达到23%。

核心亮点：
1、技术壁垒深厚。自主研发SAPS、TEBO两大清洗技术，设备覆盖95%工艺节点，可适配DRAM、3D NAND与28nm逻辑芯片，毛利率长期稳定在40%以上，显著高于同行。
2、多产品线平台成型。打造清洗+电镀+炉管+涂胶显影七大产品线，电镀设备切入CoWoS、面板级先进封装订单，电镀设备新签订单占比达到30%，充分受益AI芯片封装扩容。
3、订单业绩高增。2026年一季度新签订单同比大涨65%，全年营收目标82亿-88亿元，有望连续9年保持20%以上增速。自建工艺测试平台，大幅缩短客户端验证周期，运营效率持续优化。
4、全球化布局领跑同行。海外专利数量超过国内，产品打入韩国、新加坡晶圆厂，海外营收提速增长，还启动港股上市规划，打开长期增长空间。

受益标的：
盛美上海
国内半导体清洗设备龙头，技术全球领先，湿法设备+电镀设备双线放量，AI芯片产业链带动订单持续高增，海外市场持续突破，成长确定性较强。

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