高通这份业绩和美光完全不是一个量级：美光是“强周期上行 + AI 存储瓶颈”的暴力上修，高通更像是“当期业绩一般、手机主业承压，但汽车、IoT、数据中心叙事明显增强”。

最新披露的是 FY2026 Q2，季度截至 2026 年 3 月 29 日。公司收入 105.99 亿美元，GAAP EPS 6.88 美元，Non-GAAP EPS 2.65 美元。表面上 GAAP EPS 很高，但主要来自 57 亿美元非现金税收收益，经营层面更应该看 Non-GAAP EPS。Non-GAAP 口径下，收入同比下降 2%，净利润 28.4 亿美元，同比下降 10%，EPS 2.65 美元，同比下降 7%。所以单看当期财报，不是高增长，而是略有下滑。

分业务看，核心问题在手机。QCT 半导体业务收入 90.76 亿美元，同比下降 4%，税前利润率 27%，比去年同期低 3 个百分点。其中 Handsets 手机芯片收入 60.24 亿美元，同比下降 13%；Automotive 汽车收入 13.26 亿美元，同比增长 38%，创季度新高；IoT 收入 17.26 亿美元，同比增长 9%。QTL 授权业务收入 13.82 亿美元，同比增长 5%，税前利润率 72%，这个业务依然非常赚钱。

管理层把手机疲软归因于内存涨价和供应紧张。AI 数据中心需求推高 DRAM/NAND 价格，手机 OEM 成本上升，尤其中国安卓客户更谨慎，主动压低生产计划、消化渠道库存。公司明确说，中国客户的 QCT 手机收入预计会在 FY2026 Q3 触底，之后一个季度恢复环比增长。

指引也偏弱。FY2026 Q3 公司预计收入 92 亿至 100 亿美元，Non-GAAP EPS 2.10 至 2.30 美元；QCT 收入预计 79 亿至 85 亿美元，QTL 收入 11.5 亿至 13.5 亿美元。Reuters 提到，这个收入区间低于市场原本预期的 102.7 亿美元，EPS 指引也低于市场预期的 2.45 美元。

但市场为什么反应不差？核心是业绩会和投资者日给了新的叙事：高通不再只是手机 SoC 和基带公司，而是想转向“端侧 AI + 汽车 + IoT + 数据中心”。管理层强调 AI agent 会改变终端设备设计，未来手机、PC、汽车、可穿戴、机器人都需要持续运行 AI agent，这会带来新一轮设备升级周期。

数据中心是这次最大增量。业绩会上管理层说，面向一家大型 hyperscaler 的 custom silicon engagement 将在今年晚些时候开始初始出货，并且公司在 CPU、推理加速器、ASIC 三个方向都有布局。 后续 6 月 24 日投资者日，高通进一步把 FY2029 非手机收入目标上调到 400 亿美元，其中数据中心收入目标超过 150 亿美元，汽车收入目标 100 亿美元，IoT 收入超过 140 亿美元，目标是到 FY2029 手机只占 QCT 收入约三分之一，Non-GAAP EPS 超过 18 美元。

客户层面也有实质进展。高通宣布与 Meta 达成数据中心 CPU 的多代合作，Dragonfly C1000 CPU 计划用于 Meta 下一代服务器集群，并将在 2028 年下半年开始生产。Reuters 还报道，Microsoft 会使用高通 HBC 相关 AI 芯片，Meta 会使用 Dragonfly C1000，高通还拿到两个未披露 hyperscaler 的 custom chip 客户，相关收入将在今年年底前开始。

所以结论很清楚：高通当期业绩本身不强，手机芯片收入同比下滑，Q3 指引也低于市场预期；但汽车和 IoT 继续增长，授权业务稳定高利润，更重要的是数据中心 AI/ASIC/CPU/HBC 叙事开始被市场重新定价。它不是“业绩爆炸型公司”，而是“传统手机周期承压，但非手机业务和 AI 数据中心打开估值空间”的公司。风险也很明确：苹果自研基带、三星自研 SoC、安卓手机需求波动、内存涨价挤压 OEM，以及数据中心业务毕竟是后进入者，真正收入兑现还要看 2027-2029 年。人工智能今日看盘 成为TA的V+会员