6月25日A股前瞻|主线清晰,资金聚焦业绩确定性赛道财经
交易最大的敌人从来不是涨跌,而是难以把控的自身情绪。这几年我持续沿着产业与GDP增长逻辑跟踪AI、半导体赛道,细分机会反复拆解,但多数人很难做到知行合一。根源在于,短期波动、各路碎片化消息、快速轮动的热点,很容易打乱既定判断。想要减少心态扰动,关键是主动过滤盘面噪音,降低无意义频繁盯盘。
拿昨日盘面举例:外围科技调整之后,全网充斥泡沫、看空声音,大多是情绪输出。但盘面信号其实很客观:科技板块并非整体性走弱,只是内部结构性分化,核心硬核标的没有出现放量出逃迹象。反观当日异动的低位传统板块,冲高回落居多,更多是短期套利资金博弈,不能简单判定市场风格彻底切换。真正意义上的风格反转,需要多板块持续放量走强来确认。
预判今日市场存在惯性低开可能,下跌区间抄底力量有望显现,科技板块存在修复窗口。当前场内资金锚点非常明确——业绩线。指数容易被权重拖累震荡,但拥有扎实基本面的科技标的走出强者恒强,每一轮回调反弹都不断刷新阶段高点。
当下值得重点跟踪的高景气细分:半导体:CPU、ASIC芯片、先进封装、存储原厂、高端半导体设备、晶圆制造AI硬件:液冷、光芯片、光纤、AI电源、算力租赁上游关键材料板块整体景气度维持高位其中液冷暂时缺少二季度兑现业绩,但三季度产业订单预期充足,相关逻辑此前已完整梳理。
本轮科技行情正在加速“缩圈择优”。经过长时间行情演绎,赛道内标的基本面差距巨大。恰逢半年报预告窗口,只有业绩落地、产业逻辑过硬的公司,才能持续获得资金青睐;缺乏基本面支撑的伪科技品种,很难得到主力长期驻守。
细分赛道客观梳理
1. 功率半导体不少朋友近期提问这条线,它核心博弈困境反转,和存储、光模块这种AI真实需求高景气赛道有本质区别。当前晶圆厂反馈汽车芯片价格基本见底,市场博弈下半年拐点。结合海外英飞凌产业交流信息,企业产能逐步倾斜AI功率器件,未来中低压MOS、IGBT供给有望收紧。国内头部厂商稼动率存在修复预期,但一切还需要后续财报数据验证。对比困境反转,我个人更看重AI带来增量确定性更强的赛道。以存储原厂为例,AI催生海量算力存储需求,叠加行业寡头格局、克制资本开支,供需紧张与涨价逻辑的确定性,远优于传统周期品,这也是我持续跟踪存储赛道两年的底层原因。
2. 光模块、头部PCB厂商产业研究不能停留在纸面预判,需要扎根供应链一线。当前产业链物料供给紧张,企业优先保障核心客户订单,光模块订单饱满、产能吃紧,耐心等待业绩兑现即可。
3. 液冷板块之前文章提过,二季度很难有超预期财报,行业业绩释放窗口集中三季度。海外企业批量采购叠加国内云厂商加速落地采购,赛道长期逻辑不会被单季度数据左右。
4. 旋片相关环节有粉丝提到Granopt扩产消息,这次扩产仅局限加工环节,行业整体依旧减产停炉,核心约束来自稀土原材料供给紧张,短期很难明显改善。
5. 去日化赛道前期完整分享过这条逻辑,日系企业受钨原料供应限制,下月存在停产可能性,后续产业消息有望持续带来催化,可以留意阶段性机会:厦钨新能、中钨高新。
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