财联社6月24日晚间公告精选
业务【3天2板长电科技:拟投资78亿元建设高端先进封测工厂】【东阳光:控股子公司拟签署2亿元IDC服务项目采购合同】【昀冢科技:拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目】【红板科技:拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目】【高测股份:12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获得头部客户批量订单】【宏和科技:Q布已通过下游客户认证并具备量产能力】
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