6月24日 市场热门主线板块及核心龙头梳理今日市场核心赚钱效应全面集中在科技高端制造赛道,半导体、存储、先进封装、算力材料全线爆发,多个细分板块走出趋势加速行情,以下为当日主流热点、核心领涨标的及板块逻辑汇总。存储芯片板块作为今日核心强势主线,行业端产品需求持续爆发,行业供需缺口持续存在,赛道高景气度延续性强。板块内核心领涨标的包括三孚股份、N臻宝、聚辰股份、汇成股份、精测电子、精智达、飞凯材料、富满微、神工股份、中科飞测、芯源微、协创数据、长川科技、长电科技、兆易创新、深科技、雅克科技、太极实业、彤程新材、兴发集团等一众核心人气标的。集成电路大基金持股板块延续结构性抱团行情,资金围绕国产半导体核心资产持续调仓,聚焦硬核攻坚环节,核心龙头引领板块走强,主要标的涵盖精测电子、燕东微、中科飞测、长川科技、长电科技、雅克科技、中科仪、通富微电、格科微、南大光电。光刻机与光刻胶板块持续走国产替代主逻辑,设备整机逐步实现技术突破,关键耗材加速自主可控突围,政策与产业双向驱动。板块领涨核心有西陇科学、珂玛科技、茂莱光学、芯碁微装、华亚智能、永新光学、飞凯材料、芯源微、莱伯泰科、彤程新材、雅克科技、万润股份等。先进封装板块受益AI大算力芯片迭代升级,高端封装需求持续跃升,单颗芯片价值量大幅提升,成为半导体最强细分方向之一。板块人气标的包含戈碧迦、汇成股份、精测电子、飞凯材料、富满微、中科飞测、芯源微、甬矽电子、光力科技、长电科技、深科技、雅克科技、太极实业、三安光电等。CPO共封装光学板块依托光电封装技术变革,行业价值体系全面重塑,算力高速互联需求打开长期空间。当日领涨个股有聚辰股份、一博科技、满坤科技、中富电路、协创数据、光力科技、永鼎股份、剑桥科技、长电科技、深科技、三安光电、航锦科技等。第三代半导体板块由AI算力与新能源电车双赛道共同驱动,行业量价齐升趋势明确,碳化硅、锗系材料赛道持续受益。核心领涨标的为飞凯材料、富满微、珂玛科技、燕东微、神工股份、光力科技、长电科技、云南锗业、深科技、三安光电。LED及Mini/MicroLED板块迎来周期底部反转,叠加AI终端算力硬件赋能,行业迎来全新转型机遇,市场预期持续修复。板块走强标的包含汇成股份、新相微、精测电子、富满微、飞凯材料、珂玛科技、三安光电、芯碁微装、彤程新材、雅克科技、太极实业、万润股份。PCB印制电路板板块作为AI服务器与高端算力硬件的核心底座,行业量价齐升,产业链价值持续重估。当日领涨核心有西陇科学、一博科技、满坤科技、国际复材、中富电路、芯碁微装、超声电子、快克智能、永新光学、骏亚科技等。液冷服务器板块随着头部科技巨头全面落地全液冷方案,行业规模化应用正式开启,赛道整体价值迎来跃升。板块核心强势标的包括圣阳股份、创世纪、杰创智能、领益智造、飞龙股份、剑桥科技、兴发集团、新安股份、新亚电子。光纤板块受高端算力高速传输需求重构驱动,光通信产业链景气持续延续,高端光纤、光模块材料持续受益。领涨个股囊括三孚股份、宏柏新材、飞凯材料、永鼎股份、通鼎互联、云南锗业、兴发集团、万润股份。固态电池板块当前半固态电池率先商业化落地,全固态电池技术持续蓄势迭代,产业化进程持续加速。板块核心标的有东方锆业、圣阳股份、中一科技、天华新能、泰和新材、盛新锂能、通鼎互联、华亚智能、兴发集团、万润股份。算力及算力租赁板块依旧是市场长期核心主线,行业供需错配格局不变,算电一体化成为核心逻辑,赛道长牛趋势未改。当日活跃标的包含圣阳股份、宏景科技、精智达、协创数据、杰创智能、众合科技、超声电子、永鼎股份、智微智能、天娱数科、深桑达A、航锦科技。商业航天板块进入量产落地关键元年,行业估值体系持续锚定修复,资金聚焦核心配套产业链。板块走强标的有戈碧迦、一博科技、索辰科技、探路者、海兰信、众合科技、领益智造、航天电器、永鼎股份、云南锗业、三安光电、电科芯片。创新药板块依托政策持续扶持,药企海外订单逐步兑现,行业整体估值迎来底部修复行情。当日领涨个股包括海南海药、泽璟制药、凯莱英、海思科、药明康德、博腾股份。温馨提示:以上内容仅为个人盘面复盘与题材逻辑梳理,仅供观摩学习交流使用,不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。
