2026下半年六大核心主线梳理

后市重点锁定以下六大高景气赛道，细分方向及核心标的整理如下，便于跟踪布局⚠️仅行业信息整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎

一、AI算力（全年核心主线）

1、算力芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科2、服务器&算力设备服务器：中科曙光、浪潮信息、紫光股份、神州数码、工业富联、拓维信息算力租赁：协创数据、宏景科技3、光通信产业链光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、剑桥科技、太辰光光芯片/器件：源杰科技、长光华芯4、液冷温控：英维克、申菱环境、高澜股份、科华数据、佳力图5、IDC数据中心&云服务AIDC算力机房：润泽科技、奥飞数据、科华数据、数据港、光环新网运营商云：中国电信、中国移动、中国联通6、高端算力PCB：景旺电子、深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密

二、半导体国产替代全产业链

1、芯片设计逻辑算力芯片：海光信息、寒武纪、澜起科技、兆易创新、瑞芯微存储芯片：兆易创新、长江存储、长鑫存储功率半导体：士兰微、斯达半导、扬杰科技图像传感器：韦尔股份、格科微2、晶圆制造&衬底晶圆代工：中芯国际、华虹公司、华润微、士兰微半导体外延/硅衬底：沪硅产业、立昂微、三安光电、天岳先进3、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技4、半导体设备刻蚀：北方华创、中微公司薄膜沉积：拓荆科技清洗设备：盛美上海键合设备：晶盛机电5、半导体核心材料靶材：江丰电子光刻胶：彤程新材12寸硅片：沪硅产业CMP耗材：鼎龙股份、安集科技电子特气：华特气体环氧塑封料：华海诚科ABF载板：深南电路、兴森科技玻璃基板：沃格光电