欧莱新材：靶材+高纯铟双赛道龙头，深度受益AI算力、CPO行情公司同时布局AI算力芯片耗材、1.6T/CPO磷化铟光通信两大核心赛道，拥有高纯金属提纯、靶材制造、废料回收全产业链，上游原料自给、下游绑定头部客户，双赛道景气红利兼备，业绩兑现确定性高。一、半导体高端靶材：AI算力推动国产替代加速溅射靶材是芯片制造核心耗材，长期由日系企业垄断，当前三重利好驱动行业高增：海外原料受限：钼、高纯铟、高纯铜核心原料多依赖国内，国内稀散金属出口管控，海外大厂供货紧张，订单排期至2027年；AI芯片需求激增：HBM、5/7nm先进芯片布线层数远超传统芯片，靶材消耗大幅提升，2026年行业增速超35%；晶圆厂推进国产替代：中芯、长鑫等加速导入本土靶材，自主供应链替代空间广阔。公司靶材核心优势：钼靶供货SK海力士，适配3D NAND与HBM散热新工艺，新产能即将放量；合肥5500吨高纯铜基地2026年四季度投产，铜靶摆脱原料进口依赖；面板铜靶供货京东方、华星光电，稳定现金流对冲周期波动。二、高纯铟&磷化铟上游：CPO、1.6T光模块刚需，供给持续紧缺磷化铟是高速光模块、CPO激光器唯一衬底材料，无成熟替代品，行业供需缺口超70%，订单排至2028年。需求持续爆发：1.6T光模块磷化铟用量为800G的2.8倍，叠加CPO、6G、车载雷达需求，高纯铟长期供不应求；扩产存在硬约束：国内掌握多数铟资源，磷化铟扩产周期18-24个月，超高纯铟提纯工艺壁垒高，短期产能难以扩张。公司稀缺布局优势：韶关基地年产30吨电子级高纯铟，直供磷化铟衬底厂商；搭建铟镓废料回收体系，远期年回收500吨，循环生产对冲原料涨价；布局6N超高纯铟、高端磷化铟原料，切入高端光芯片上游。三、独家全产业链闭环壁垒，同行难以复制多数企业仅布局单一环节，而公司实现三重闭环：钼、高纯铜、高纯铟自主提纯原料自供；覆盖芯片、显示全品类靶材制造；稀有金属废料回收循环降本。AI算力拉动靶材量价上行，CPO、1.6T光通信推高高纯铟需求，两大高景气赛道共振，叠加全产业链、客户与资源壁垒，公司业绩有望持续增长，迎来业绩估值双提升。