【6月24日盘前早读】2026年上半年，市场整体维持存量博弈箱体震荡，流动性维持宽松，北向资金持续回流硬科技赛道，盘面四大特征直接锁定半导体设备、材料全年主线地位：

一，下游题材估值泡沫出清，资金向上游高壁垒环节转移！上半年AI软件、通用应用、组装代工类标的经过多轮炒作，普遍存在营收跟不上股价、行业内卷严重的问题，估值透支未来数年业绩；而半导体设备、材料长期关注度偏低，多数细分板块估值处于近三年中枢下方，业绩持续兑现，形成强烈估值-业绩错配，迎来价值重估窗口！

二，三重周期共振，赛道景气度具备长期持续性！AI算力资本开支持续上调、存储芯片周期见底反转、半导体国产替代进入规模化放量元年，三大周期同步向上，持续拉动上游设备、耗材需求，行情持续性远强于短期题材炒作！

三，政策资金双重倾斜，上游卡脖子环节为扶持核心！十五五规划将集成电路自主可控列为战略核心，大基金三期千亿资金重点投向半导体设备、关键材料，各地配套税收、建厂补贴持续落地，政策红利长期释放，不会短期消退！

四，存量资金偏好确定性资产，设备材料现金流稳定！存量市场环境下，资金逐步抛弃纯情绪炒作，优先选择有长期订单、持续复购刚需的赛道；设备属于晶圆厂一次性大额采购，材料为生产每日消耗品，营收稳定性远超下游设计、应用企业，机构配置意愿持续走高！

区分优质半导体资产的核心标尺：是否掌握制造刚需、细分赛道海外垄断程度、国内量产落地进度！