【6月24盘前早读】半导体两大核心赛道梳理！

（一）半导体设备：芯片制造工业母机，长线底仓核心！设备占据晶圆厂扩产资本开支70%以上，分为前道核心设备、后道封测设备、检测设备三大细分，行情稳健、回撤幅度小，适合作为账户长线底仓配置！

1. 前道核心设备（刻蚀、薄膜沉积、清洗）：国产替代进度最快，成熟制程已经批量交付头部晶圆厂，先进制程逐步进入客户验证，订单普遍排期至2028年，业绩确定性最强！

2. 量检测、零部件配套：设备国产化带动核心零部件自主可控，真空泵、射频电源、精密阀门等细分小众赛道，供需持续紧缺，弹性充足！

3. 先进封装设备：伴随HBM、Chiplet技术普及，键合、塑封、检测设备需求爆发，增量空间持续打开！

赛道核心筛选标准：具备自研整机、进入头部晶圆厂批量供货、每年维持高额研发投入；仅做零部件代工、无自主整机产品的企业长期成长空间有限！

（二）半导体材料：芯片生产血液，高弹性进攻主线！材料属于持续消耗品，量价齐升弹性更强，分为硅片、光刻胶、电子特气、CMP耗材、靶材、先进封装材料六大刚需品类，是下半年资金重点埋伏方向！

1. 硅片、电子特气：海外大厂减产叠加需求暴涨，现货价格持续上行，六氟化钨、高纯磷源等品类供需缺口延续至2028年！

2. CMP抛光液/抛光垫、光刻胶：高端产品长期被日美垄断，国内企业逐步突破14nm以下先进制程，国产替代从零到一突破阶段，业绩弹性最大！

3. ABF膜、高速覆铜板：适配AI算力FC-BGA载板，HBM大规模放量带动耗材需求翻倍，细分赛道稀缺性突出！

赛道核心筛选标准：产品适配先进制程、通过头部存储/AI芯片厂验证、耗材业务营收持续增长；仅停留在研发送样、无批量订单的题材标的谨慎参与！