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🔥CPO真卡点:上游磷化铟(InP)衬底/光芯片验证了英伟达3月各砸20亿美金

🔥CPO真卡点:上游磷化铟(InP)衬底/光芯片

验证了英伟达3月各砸20亿美金给Coherent和Lumentum 签长协,6月Coherent得州6英寸InP 晶圆厂二期奠基,高盛预计光源供应 2027 年前持续紧,2028下半年才平衡

真瓶颈在上游 InP 衬底/光芯片,这条线的紧缺至少撑到 2028,产业链利润会往上游材料+高端芯片倾斜

‼️核心梳理:InP衬底/光源紧缺→硅光&CPO渗透→光芯片IDM向上拿利润

云南锗业:InP/锗系材料上游核心,磷化铟衬底扩产预期强

源杰科技:InP光芯片IDM,主看硅光/CPO用的高功率CW光源+高速EML

东山精密:精密制造+并购索尔思,从加工件往光通信IDM(芯片→模块)一体化切

长光华芯:高速EML+CW光源芯片IDM为主,联合亨通成立星钥光子,目标是国内首家专业硅光集成芯片量产工厂