近期，英特尔CEO将芯片研发重点押注于氮化镓、碳化硅、磷化铟这三类材料。行业机构预测，未来几年，磷化铟的全球需求将暴增20倍，缺口超50%，相关个股行情也在稳步上扬。
曾经，硅是主流芯片基底，然而它存在物理极限，在高压、高频、高温的工况下，损耗大且散热困难。而诸如新能源汽车、5G基站等新兴场景，都需要性能更优的材料，于是这三种化合物半导体应运而生。
它们各自拥有适用的领域，碳化硅适用于高压大功率场景，氮化镓则用于中高压高频快充等。梳理相关核心公司，有助于我们更好地理解这条长周期赛道，把握投资机遇。