三孚除了光纤核心原料9N级高纯四氯化硅，又突破了三个日本垄断的芯片关键材料，全部是用于长存、长鑫的国产存储芯片：

DCS（芯片底层高纯硅原料）：国内整体市场规模30亿，其中6N级产品单价在15万/吨，目前在已经过了长鑫、长存、台积电的认证，且已批量供货，该产品长期被日本垄断，三孚股份是唯一实现6N级批量供货的公司，预计到28年公司6N级DCS营收 超过10亿(仅长鑫单一客户今年2亿，27年5亿），整体15亿，毛利率45%，考虑国产化提升毛利率降低的情况下，预计28年实现4.5亿净利润。

TEOS（芯片绝缘镀膜材料）：产品下游主要需求来自DRAM与3D NAND，三孚携手两长实现国产突破，目前规划在建产能8000吨，且均为8N+产品，国产预计均价15万/吨，毛利率45-50%，保守预计28年为公司实现12亿营收，4.2亿净利润。

SOD（最超预期，是高端芯片填平材料）：全球90%以上市场份额由JSR、东京应化、信越等日本企业占据，国产化率个位数，目前采购单价在1.3万/公斤，直供大客户采购价格预计在800万/吨，毛利率80%+，三孚股份整体规划产能200吨（国内唯一），目前已确认与长存推进专项中，国产化实现突破后预计单价600万/吨，整体增厚公司6亿利润。