金刚石散热行业逻辑：

近两年AI算力基建快速发展，以英伟达为代表的算力芯片使用量暴增，算力需求提升持续推动芯片制程进步，同时暴露了突出的散热问题。按照当前公开数据，算力芯片发热量将持续成倍增长，未来AI芯片热流密度将突破1000瓦/平方厘米，整体功耗将从数百瓦逐步提升至2000瓦以上，亟需能彻底解决散热问题的方案。当前主流的水冷、液冷、冷板、浸没式、微流道等都属于外围散热方案，仅能解决散发到芯片外部的热量转移问题，无法解决芯片内部热量向外传导的痛点，现有碳化硅、氮化铝、铜等热传导材料热导率普遍偏低，无法满足高算力芯片的散热需求。金刚石热导率远高于现有热传导材料，是当前适配AI芯片高散热需求的最优散热材料，上游工艺成熟、成本下降叠加下游需求爆发，共同推动金刚石在AI芯片散热场景的应用落地。