行情展望：下半年硬科技四大核心支撑逻辑！

1. 政策红利集中兑现：十五五新质生产力顶层规划落地，大基金三期重点投向半导体卡脖子环节，各地千亿科创基金投放，政企算力采购国产化硬性要求落地，上游设备、材料国产替代进入加速兑现周期

2. 产业周期上行中段，量价齐升持续验证：HBM存储、HVLP铜箔、氮化铝陶瓷基板、磷化铟衬底持续涨价，海外高端产能收缩，国内头部企业订单锁定至2027年，半年报、三季报业绩具备持续超预期潜力

3. 资金高低切换，估值洼地凸显：上半年资金扎堆光模块、算力芯片成品，上游设备、材料、PCB耗材板块涨幅滞后，估值处于近三年低位，公募、北向持续调仓布局上游“卖水人”细分！

4. 技术迭代打开长期增量：1.6T/3.2T光模块、CoWoS先进封装、SiC车规功率器件、液冷散热、AI终端硬件同步放量，多条赛道同步扩容，平滑单一行业周期波动！