兴森39亿载板扩产，全部投向高阶mSAP FC-BGA载板两大项目。

除此以外，今年上市公司扩产PCB的还有：

沪电股份26年内连续3笔扩产，合计总投资超176亿。

胜宏科技：全年资本开支上限200亿，148亿用于AI服务器高多层PCB、MSAP产线。下半年设备集中进场。

鹏鼎控股：全年资本开支168亿。核心项目：淮安110亿高端产业园（类载板SLP、算力高多层、软硬结合板）

其余还有中富、景旺、东山......可谓PCB扩产潮。

设备占总投资的——普通多层PCB50%~60%；HDI/类载板60%~70%；FC-BGA ABF70%以上，超快激光、直接成像单台单价千万级。

核心公司：

大族数控：国内PCB专用设备龙头，全球市占6.5%排名第一，唯一进入全球前五的中国厂商。

1. 机械钻机：国内市占70%，完全垄断，所有PCB厂标配

2. CO₂激光钻机：国内市占35%+行业第一

3. 皮秒超快紫外激光钻机（载板mSAP必备）：国内唯一批量供货，通过英伟达M9载板工艺认证