【AI超级周期传导至测试设备环节：架构复杂度不断提升 AI芯片越来越“难测”了】AI超级周期引发的半导体产业连锁反应，正沿着产业链条逐级传导。如今，终于到了测试设备环节。6月22日晚间，半导体测试设备龙头长川科技亮出了一份远超市场预期的半年度成绩单。业绩预告显示，公司预计2026年上半年实现归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。值得注意的是，长川科技的业绩预告透露出一个清晰的产业信号：AI算力的红利，已经传导至过去常常被市场忽略的测试设备环节。

当前，AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元。瑞银在近日报告中指出，芯片架构复杂度不断提升，直接导致测试插入次数增加及测试时间延长，从而拉动测试设备需求。也就是说，AI芯片越来越“难测”了，这种“测试强度”的提升，使得即使芯片出货量不变，测试设备的需求量也会大幅增加。

与此同时，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。先进封装扩产带来测试设备增量需求也是一大动力。当前，盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高的设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。（21财经）