先进封装核心填料龙头联瑞新材：手握关键粉体材料，深度绑定AI算力产业链

核心行业逻辑

先进封装（Chiplet、2.5D/3D、HBM）、高端AI服务器高速覆铜板产业链上游五大材料板块中，球形硅微粉、球形氧化铝等功能性粉体属于刚需核心填料，是环氧塑封料、高频高速板材不可替代基础原料，行业壁垒高、国产替代空间广阔。

行业需求持续爆发

1. AI服务器板材升级
传统M4/M5板材无法适配高速算力传输，行业全面切换M8、M9，头部企业研发M10超高速基板。高端板材对球形硅微粉纯度、球形度、低损耗标准大幅提升，粉体单价与用量同步上涨。
2. 先进封装打开增量
HBM、超细间距异构封装需要亚微米高纯球形粉体，低杂质、高流动性指标严苛，海外材料供给紧缺，国内封测厂商加速导入国产填料。

联瑞新材核心竞争优势

1. 独家完整工艺壁垒
全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法三大球形粉体核心制备工艺企业，突破高端封装、超高速基板材料技术瓶颈。
产品性能超越日系厂商：球形硅微粉球化率98.9%、球形度0.987；磁性异物管控大幅优于进口产品，适配高端芯片封装。
2. 产品完成进口替代验证
球形硅微粉通过华海诚科等头部塑封料企业认证，DQ1150型号可直接替代进口，满足高性能先进封装环氧塑封料需求。
3. 盈利能力行业领先
近五年综合毛利率稳定40%左右；核心球形无机粉体业务毛利率高达52%；2016年起净利率连续十年稳定20%以上，抗周期能力突出。
2026年一季度营收同比+23%，净利润同比+13%，业绩稳步增长。

产业深度绑定生益科技，需求确定性拉满

生益科技为全球第二、国内第一覆铜板厂商，持有联瑞新材23.26%股份，第二大股东，同时是核心大客户。
2026年6月上调全年关联销售额度，新增粉料销售额度1.4亿元，关联交易总额上调至3.1亿元，直接印证高端粉体订单持续放量。

6.95亿可转债扩产，匹配下游增量需求

2026年初发行可转债募资6.95亿元，两大产能项目同步落地：

1. 高速基板球形粉体项目（投入2.55亿）：新增3600吨超纯球形二氧化硅产能，专供M7及以上高端AI服务器基板；
2. 高导热球形氧化铝项目（投入2.4亿）：新增16000吨球形氧化铝产能，覆盖算力、新能源车、消费电子散热填充需求；
一季度在建工程1.12亿元，同比增幅约200%，扩产建设加速推进。

长期成长逻辑总结

球形粉体属于先进封装、高速PCB隐形刚需耗材，AI算力扩张带来量价齐升；公司技术对标并超越海外竞品，实现进口替代；依托生益科技稳定下游渠道叠加大额扩产落地，中长期业绩增长具备强支撑。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。