CPO光模块发展趋势AI大模型算力爆发推动CPO成为高速互联核心方案，2026年进入规模化商用元年。它将光引擎与交换芯片共封装，缩短电互联路径，大幅降低高速光模块功耗、提升端口密度，适配1.6T、3.2T乃至6.4T超高带宽算力集群。短期NPO过渡放量，CPO逐步渗透超算中心；2027-2028年产能、良率改善，成本下行迎来行业爆发。技术上硅光集成、液冷散热、高精度耦合持续突破，国产光芯片与封装加速替代。CPO不会完全替代可插拔模块，二者分层共存，高端算力集群以CPO为主流，通用场景保留传统方案，长期向全光交换架构演进。