AI+PCB板，最稀缺的6大细分（精藏版）！

近日，覆铜板龙头企业建滔积层板再发布涨价函，宣布对FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%，这已是其年内第四次提价。

此次涨价反映出AI产业链景气度持续提升，也折射出AI服务器用PCB供需矛盾进一步加剧。

从需求端看，AI服务器算力密度大幅提升，需要集成大量GPU、加速卡及高速互联芯片，对PCB提出了更高要求。

相比传统服务器普遍采用8至12层PCB，AI服务器大量采用20层、40层甚至70层以上的高多层板和高阶HDI板，单机PCB面积、层数及价值量均显著增长。

同时，为满足高速信号传输需求，AI服务器必须使用M7、M8、M9等超低损耗覆铜板及高频高速材料，使高端PCB需求呈现爆发式增长。

此外，云计算厂商和服务器厂商为保障项目交付，提前锁定产能，也进一步放大了市场缺口。

从供给端看，高端PCB扩产周期长、认证门槛高，新建产线从建设到客户认证通常需要1至2年时间，短期内难以形成有效供给。

同时，行业头部企业更倾向于将产能投向利润更高的AI服务器产品，导致普通板材供应同步趋紧。

上游原材料短缺，则进一步限制了产能释放。高端电子布、HVLP铜箔以及PPE等特种树脂均存在供应瓶颈，其中部分关键设备和技术长期被海外企业掌握，新增产能释放缓慢。

叠加覆铜板及高端材料行业集中度较高、国产替代仍处于推进阶段，短期内供需错配难以缓解。

本期，我们梳理了AI服务器PCB板的产业链，精选了其中六大紧缺细分行业进行逻辑分析和主要公司汇总，供大家研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

第一细分：ABF载板

主要逻辑。

ABF载板作为高端AI芯片封装的核心材料，当前正处于供不应求状态，且缺口呈持续扩大趋势。

预计2026年行业缺口约10%，2027年扩大至21%，2028年有望达到42%。

其根本原因在于AI服务器和AI芯片需求爆发，带动高端ABF载板需求快速增长，而供给端受ABF膜产能受限、扩产周期长及设备交付紧张等因素制约。

与此同时，全球高端产能高度集中于台日韩厂商，且大部分已被头部芯片企业提前锁定。

国产厂商虽积极扩产，但受认证周期和良率爬坡影响，短期内难以有效缓解高端ABF载板供给紧张局面。

主要公司。华正新材、兴森科技、深南电路

第二细分：电子布（玻纤布）

主要逻辑。

电子布是AI服务器PCB的重要基础材料，当前正面临明显的结构性供给紧张。

随着AI服务器、高速交换机等需求快速增长，高端低介电、低热膨胀电子布用量大幅提升，部分高端品类供需缺口超过50%，行业库存也处于历史低位。

供给端方面，高端喷气织机依赖进口，设备交付周期长，叠加超薄布等产品技术门槛高、良率爬坡缓慢，导致新增产能释放有限。

同时，高端市场长期由海外龙头主导，行业产能向高附加值产品倾斜，进一步加剧供需失衡。预计电子布紧缺局面将在2026年持续，并有望于2027年后逐步缓解。

主要公司。宏和科技、中材科技、中国巨石、中巨芯等

第三细分：高端/高频树脂（如PPE树脂）

主要逻辑。

受全球产能高度集中及突发停产事件影响，全球有效产能一度下降约70%。

与此同时，AI服务器需求快速增长，2026年全球电子级PPE需求预计达到8000至12000吨，而有效供给仅约4500至5000吨，供需缺口达50%至70%。

总之，高端PPE树脂短缺，主要源于供需两端严重失衡。

供给方面，全球产能高度集中，突发停产事件导致有效供给大幅收缩，而扩产及认证周期较长，短期难以补足缺口。

需求方面，AI服务器和高端GPU快速放量，带动M8/M9级高频高速覆铜板需求激增，PPE作为关键基材几乎不可替代。

同时，下游厂商提前备货、囤货以及替代材料应用受限，进一步加剧了市场供不应求局面。

主要公司。中化国际、圣泉集团、东材科技、宏昌电子

第四细分：PCB钻针

主要逻辑。

PCB钻针是AI服务器PCB制造过程中的关键耗材，当前整体供需缺口超过30%，高端高长径比钻针缺口甚至超过50%。

随着AI服务器采用更高层数、高硬度的高频高速板材，钻孔数量和加工难度显著提升，单台服务器钻针消耗量达到传统服务器的10至20倍。

同时，高硬度材料导致钻针磨损加快、使用寿命大幅缩短，使钻针从耐用品逐渐转变为高频消耗品。

供给端方面，高端钻针生产具有较高技术壁垒，核心设备扩产周期长，上游超细钨棒等关键材料供应亦较为紧张，导致新增产能释放缓慢，短期内供需紧张格局难以缓解。

主要公司。鼎泰高科、中钨高新、新锐股份

第五细分：高速铜箔

主要逻辑。

高速铜箔（HVLP超低轮廓铜箔）是AI服务器和高速光模块PCB的关键材料，当前处于明显供不应求状态。

随着AI服务器升级及800G、1.6T光模块快速放量，单机铜箔用量大幅提升，带动高端HVLP铜箔需求激增，预计2026年和2027年行业缺口将进一步扩大。

供给端方面，高端铜箔生产技术门槛高，对表面粗糙度和工艺稳定性要求严格，产能主要集中于少数头部厂商。

同时，核心设备交付周期长、扩产投资大，导致新增产能释放缓慢。

叠加头部AI厂商提前锁定产能，高端铜箔市场持续维持紧平衡甚至短缺状态。

主要公司。铜冠铜箔、诺德股份、德福科技

第六细分：高端球形硅微粉

主要逻辑。

高端球形硅微粉，是AI服务器高频高速覆铜板和先进封装的重要填充材料，当前市场供需矛盾突出，整体缺口超过40%，M9级覆铜板及HBM封装所需高端产品缺口甚至超过70%。

随着AI服务器、高带宽存储（HBM）及先进封装需求快速增长，球形硅微粉的用量和性能要求同步提升，亚微米级、高纯度产品需求呈爆发式增长。

供给端方面，全球高端产能长期集中于日本等少数厂商，新增产能释放缓慢；国内企业虽加快扩产，但受工艺复杂、良率爬坡慢及认证周期长等因素影响，短期内难以满足快速增长的市场需求。

因此，高端球形硅微粉供不应求局面预计仍将持续，并成为AI PCB产业链的重要瓶颈之一。

主要公司。联瑞新材、雅克科技、壹石通

总体来看，AI算力基础设施建设正推动PCB产业链进入新一轮景气上行周期。

从ABF载板、电子布、高频树脂到高速铜箔、钻针及球形硅微粉，多个关键环节均出现不同程度的供需错配，具备技术壁垒和产能优势的龙头企业有望持续受益于行业扩容红利。

不过需要注意的是，当前部分AI产业链个股经过长期上涨后，市场已对未来业绩增长给予较高预期，部分细分领域甚至存在阶段性估值透支现象。

一旦AI资本开支增速放缓、扩产进度超预期或行业竞争加剧，相关公司股价可能面临较大波动。

因此，对于投资者而言，更应关注企业技术壁垒、客户认证、产能兑现及业绩落地情况，警惕高位追涨风险，理性看待行业景气与市场估值之间的平衡关系。

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