【6月23日财经早读】盘点 “先进封装十剑客”！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！物理AI第一股上市首日高开302%

1. 长电科技-概念属性：XDFOI量产+CPO光引擎突破，新厂启用，AI算力封装核心受益！

2. 通富微电-概念属性：绑定AMD MI系列AI芯片，苏州二期启动，规划年产值100亿！

3. 华天科技-概念属性：聚焦AI/CPO/存储，南京二期投建，达产年营收21.5亿！

4. 兴森科技-概念属性：CSP载板复苏+mSAP突破，Q1净利增100%，AI全链路方案！

5. 沃格光电-概念属性：TGV 3.0孔径3μm，Q1扭亏，玻璃基板商业化收入落地！

6. 天孚通信-概念属性：1.6T光引擎量产，拟H股上市，英伟达核心光器件伙伴！

7. 中际旭创-概念属性：全球光模块出货第一，1.6T主力，市值年内翻倍创新高！

8. 北方华创-概念属性：刻蚀/薄膜覆盖TSV封装，国产替代核心，持续受益扩产！

9. 华海清科-概念属性：独家12英寸CMP设备，TSV平坦化必须，订单持续饱满！

10. 安集科技-概念属性：CMP抛光液国产龙头，铜/阻挡层放量，耗材需求刚性！