PCB六大高端紧缺材料一览AI算力带动高阶PCB需求，六大上游材料供给持续偏紧，按紧缺程度整理：1. 球形硅微粉（缺口70%）高速覆铜板填充料，适配AI板材；标的：联瑞新材、雅克科技、凯盛科技2. 超薄低介电电子玻璃布（缺口65%）高频板骨架，高端产能紧缺；标的：宏和科技、中国巨石、中材科技、金安国纪3. ABF载板（短期缺口60%）AI芯片先进封装基板，产线投入大、爬坡周期长；标的：深南电路、兴森科技、胜宏科技、中京电子4. 高速PCB高端树脂（缺口55%）高频覆铜板核心原料，低损耗牌号紧缺；标的：生益科技、宏昌电子、东材科技、圣泉集团5. 超细金刚石钻针（缺口35%）高阶PCB微孔加工耗材；鼎泰高科为行业龙头，中钨高新、厦门钨业提供原材料6. 高端超低轮廓铜箔（缺口30%）算力PCB、IC载板专用基材；标的：铜冠铜箔、德福科技、杭电股份提示：高端材料扩产周期长，海外厂商占据大量高端产能。仅整理行业公开数据，不构成投资建议！