单日砸75亿加码高端PCB！行业扩产竞赛全面打响

6月22日两家PCB企业同步抛出大额扩产方案，合计投资额超75亿元，叠加生益电子项目进度落地，高端PCB产能扩张进入白热化阶段。

一、两大企业重磅扩产公告

1、骏亚科技
总投资15.57亿元打造高多层板、HDI线路板项目，选址龙南基地分两期建设。一期投资6.28亿元，建设期24个月，产能34万平米；二期投资9.29亿元，建设期36个月，新增产能26万平米。公司现有高端产能紧缺，新项目用于承接大客户订单，优化产品结构。
2、广合科技
落地东莞麻涌智造总部项目，总投资60亿元，固定资产投资50亿元，整体分两期各投入30亿元，专注高端PCB研发生产，大幅扩充AI相关高端电路板产能。

二、生益电子多基地项目稳步推进

1、吉安高多层算力电路板项目，规划年产能70万平米，主打16层高多层板，6月末启动试产；
2、东莞高阶HDI基地已开工，聚焦5阶以上HDI板，产能16.72万平米，2028年试产；
3、泰国海外厂房主体完工，2026下半年试产；
公司已切入多家海内外AI头部客户供应链，订单储备充足。

三、行业核心逻辑

PCB产业告别低端产能扩张，全面转向高多层板、HDI等高附加值品类。2025年两大品类产值增速分别为18.2%、25.6%，2024-2029年复合增速达9.0%、11.2%。AI服务器、算力中心取代消费电子成为PCB第一大下游需求。
行业长期空间可观，2025至2030年全球PCB产值CAGR7.7%，2030年总产值有望至1233.48亿美元，头部企业扩产绑定高端赛道，充分享受行业景气红利。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。