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周末英特尔CEO陈立武访谈表示,接下来的突破方向,在于先进封装技术和半...

周末英特尔CEO陈立武访谈表示,接下来的突破方向,在于先进封装技术和半导体材料。他非常看好EMIB封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人造钻石等。