玻璃基板+先进封装赛道个股梳理（附一季报扣非增速）锐科激光一季报扣非净利润同比增长1156.95%玻璃基板业务：自研玻璃激光开孔专用设备，用于TGV玻璃通孔加工工序；先进封装业务：配套先进封装全流程激光加工光源，适配多种主流封装工艺。大族激光一季报扣非净利润同比增长467.81%玻璃基板业务：供应玻璃基板TGV制程激光钻孔、切割加工设备，是玻璃基材打孔核心装备厂商；先进封装业务：面向先进封装中道、后道环节，提供晶圆、面板激光开槽、切割分离类激光加工设备。大族数控一季报扣非净利润同比增长197.94%玻璃基板业务：推出玻璃基TGV高精度加工+检测一体化整套设备解决方案；先进封装业务：供应先进封装基板全套加工设备，覆盖钻弹、成型、检测全流程。深南电路一季报扣非净利润同比增长75.04%玻璃基板业务：布局玻璃基封装载板技术研发，持续推进产品客户验证；先进封装业务：量产FCBGA、FCCSP高端先进封装载板，主要供给AI算力芯片领域。天承科技一季报扣非净利润同比增长67.17%玻璃基板业务：提供TGV玻璃通孔金属化所需电镀添加剂与整套配套方案；先进封装业务：生产先进封装专用湿电子化学品，覆盖电镀、铜面处理核心工序。通富微电一季报扣非净利润同比增长64.78%玻璃基板业务：研发面板级PLP玻璃基板整套封装方案，样品已送至头部客户测试；先进封装业务：掌握2.5D/3D、Chiplet等高端封装工艺，服务全球头部芯片厂商。盛合晶微一季报扣非净利润同比增长49.17%玻璃基板业务：联合玻璃基板厂商共同开发玻璃基2.5D封装解决方案；先进封装业务：主营中段硅片加工、晶圆级封装、多芯片粒集成封装服务。路维光电一季报扣非净利润同比增长42.02%玻璃基板业务：生产适配玻璃基板光刻工艺的掩膜版，满足高密度互联布线需求；先进封装业务：供应先进封装专用掩膜版，覆盖晶圆级、系统级封装赛道。长电科技一季报扣非净利润同比增长37.03%玻璃基板业务：落地玻璃TGV射频IPD小批量试产，开展大尺寸FCBGA玻璃基板封装验证；先进封装业务：提供2.5D/3D、Chiplet多元化先进封装代工，产能持续扩产。戈碧迦一季报扣非净利润同比增长21.15%玻璃基板业务：多款半导体载板、基板玻璃研发落地，已实现玻璃基板上游材料稳定供货；先进封装业务：自研半导体载板/基板玻璃作为芯片封装玻璃基中介层，适配先进封装升级需求。备注：以上内容仅作行业信息参考，不构成任何投资建议。