重大利好来了！

利好消息1：长川科技上半年净利预增111%-134%，半导体设备高景气持续验证

长川科技公告，预计2026年上半年归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%；扣非净利润同比增长139%至167%。业绩大增主要系高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。Q2净利润预计环比增长55%至83%，半导体设备板块景气度持续上行。利好半导体设备、测试机、封测设备等方向。

利好消息2：广合科技拟60亿元投建东莞智造总部，高端PCB产能再扩张

广合科技公告，拟投资60亿元建设“广合科技东莞智造总部项目”，其中固定资产投资50亿元，分两期建设。项目主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。AI算力需求持续爆发驱动高端PCB供不应求，行业扩产潮延续。利好PCB、覆铜板、算力硬件等方向。

利好消息3：商务部三部门发布利用外资15条举措，扩大市场准入稳外资

商务部等三部门发布《利用外资固稳促优行动方案》，围绕扩大市场准入、提升外商投资便利度等五方面提出15条举措。方案提出稳步扩大职业技能培训机构对外开放试点；支持更多外资机构利用国债期货等风险管理工具；抓紧研究扩大生物技术、外商独资医院领域开放试点区域范围等。政策持续发力稳外资，利好金融、医药、教育等板块。

今日市场震荡反弹，创业板指大涨2.52%，沪深两市成交额3.74万亿创历史第二，大金融板块大涨，广发证卷、中信建投、新华保险涨停。盘后半导体业绩大增、PCB扩产、稳外资政策三大利好接力，科技与政策共振。

明天三个方向可以多看几眼

半导体设备：长川科技业绩超预期催化，关注测试机、封测设备、材料PCB/算力硬件：广合科技60亿扩产，关注高端PCB、覆铜板、算力基建外资受益/金融：稳外资15条催化，关注券商、保险、医药、教育

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