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盘前早报:放量突破开启中报业绩行情,金融托底指数,科技主线坚守核心分歧低吸昨日A

盘前早报:放量突破开启中报业绩行情,金融托底指数,科技主线坚守核心分歧低吸

昨日A股午后单边走强超预期,全天成交逼近4万亿,增量资金集中进场,成交中枢显著抬升,行情由国内内生流动性主导,外围联动影响偏弱。盘面呈现清晰轮动结构:科技赛道日内阶段性休整,券商、保险、有色、化工、锂电低位权重集体承接资金托举指数,并非彻底高低风格切换,而是中报业绩预期行情正式启动。沪指箱体突破后短期目标看向4258点,场内资金轮动空间充足,即便高位科技震荡,权重板块持续托底,大盘不存在系统性下行风险,牛市底层支撑稳固。隔夜美股科技延续上行,外围情绪形成正向加持,今日整体维持持股思路,分歧窗口分批低吸加仓。

一、权重补涨逻辑梳理(中报低位修复主线)

券商成为昨日全场领涨主线,板块单日大涨超7%,核心驱动清晰:板块长期下跌、套牢盘抛压充分出清,估值处于十年极低分位;市场持续天量成交增厚佣金、两融收入,科创板跟投业务浮盈丰厚,叠加中报披露窗口机构集中回补仓位。高位科技筹码拥挤,大资金难以进场,低位低估值金融成为容纳巨量资金、助推指数创新高的核心抓手。除此之外化工、有色顺周期同步回暖,均锚定全年业绩确定性,是资金均衡配置的防御+进攻组合。

二、科技主线:中长期核心不变,只做业绩龙头、等待分歧买点

科技赛道仍是市场中长期主线,资金炒作逻辑彻底聚焦上游物料紧缺、订单落地、中报高增、工艺壁垒,全线缩圈抱团,剔除无逻辑跟风小票。

1. 存储芯片(业绩确定性最高)海外存储现货价格持续上调,供需紧缺格局持续放大,美光即将发布2026财年Q3财报,机构一致预判业绩同比暴涨近十倍,存储板块情绪催化充足。AI Agent重构算力架构,CXL3.1内存互联需求爆发,叠加长鑫存储上市催化、成熟/先进晶圆同步涨价,澜起等核心标的放量收阳,板块趋势完整。海内外存储厂加速扩产,带动存储测试设备国产替代加速,细分长期增量明确。

2. AI上游半导体材料(弹性最优)假期英特尔官宣加码玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人工钻石五大新材料,昨日全线走强,情绪持续向上游稀缺物料发散。对日高端材料国产替代主线兑现行情,氮化铝、氧化锆等细分供给高度依赖日本厂商,AI高功率光模块刚需催生巨大供需缺口,中期主升周期确立;短期加速上涨后乖离率偏高,不追高开,等待分歧回踩低吸。玻璃基板为先进封装核心基材,此前调整仅为上涨途中洗盘,中军京东方波段机会明确。

3. 算力硬件核心赛道光模块、PCB、光芯光缆龙头业绩兑现能力行业领先,是中报行情核心抓手,趋势韧性充足。PCB依托铜价高位、低库存、三季度AI服务器备货旺季三重涨价逻辑,中军持续创新高,分歧即是布局窗口。

三、锂电池(二线业绩备选赛道)

板块昨日整体稳健上行,电解液、六氟、VC领涨,锂矿企稳走中期上行趋势。行业彻底走出前期产能过剩阴霾,多家龙头披露亮眼中报预告,亿纬锂能半年净利同比接近翻倍;储能海外订单排产至2027年,海内外锂矿供给收缩,量价齐升支撑盈利持续修复,板块中长期底部形态夯实,可逢回调循序渐进布局。

四、明日操作策略

1. 整体维持持仓为主,依托放量趋势持有,分歧阶段分批低吸加仓;

2. 优先布局中报业绩确定性标的:光模块、PCB、光芯光缆、存储核心龙头;

3. 上游稀缺半导体材料弹性最强,但规避加速高点,等待分歧买点;

4. 二线配置锂电池材料,博弈储能需求带来的业绩修复行情;

5. 严格去弱留强,放弃高位无业绩跟风小票,只布局具备独家供货、技术壁垒、高增业绩的赛道核心。

风险提示:本文仅为盘面与产业信息梳理,不构成任何投资建议,股市波动风险较大,投资需谨慎。