**【研报速递】JP摩根：AI算力架构迎“分水岭”，2027年ASIC出货量或将首超GPU！**

6月18日，JP摩根发布了一份深度解析ASIC（专用集成电路）行业的重磅报告。报告核心观点指出：**AI时代的算力需求正在推动定制芯片ASIC进入新一轮黄金周期，而博通（Broadcom）与迈威尔科技（Marvell）将是这场变革中最大的赢家。**

**核心受益逻辑：为何是博通与Marvell？**近期Marvell股价表现强势，背后是其同时卡位了存储、光通信及ASIC芯片设计三大核心赛道。报告指出，尽管云巨头拥有强大的软件和系统架构能力，但在底层芯片工程上面临极高的壁垒。高速SerDes接口、HBM接口、Chiplet设计、先进封装（2nm/3nm物理设计）以及功耗验证等，需要十年以上的深厚积累，这正是博通与Marvell坚不可摧的护城河。云厂商为了摆脱对单一供应商的依赖，正加速开发自有XPU芯片。

**颠覆性预测：2027年ASIC出货量或将反超GPU**报告给出了一个极具前瞻性的产业预判：预计到2027年，AI ASIC/XPU的出货量将首次超过GPU。* **2027年预测数据：** ASIC/XPU出货量预计达 **1250万颗**（市占率53%），而GPU出货量为 **1090万颗**（市占率47%）。* **这意味着：** 未来AI加速器市场将从NVIDIA GPU的“一家独大”，正式迈入 **“GPU + ASIC双轨并行”** 的时代。

**头部厂商的“军备竞赛”**为应对高昂成本、高功耗及深度优化需求，Google、Amazon、Microsoft、Meta、OpenAI及SoftBank等科技巨头均在加速自研AI ASIC。报告中提及的代表性项目包括：Google TPU、Meta MTIA、Anthropic TPU、OpenAI ASIC，以及SoftBank/ARM XPU。

**博通的“狂飙”预期**对于行业龙头博通，JP摩根给出了极为乐观的收入预测：其AI相关收入预计将从2025年的约200亿美元，激增至2027年的 **1500亿美元以上**。这一涨幅预示着ASIC定制业务的爆发式增长潜力。

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*免责声明：本文内容基于公开研报信息进行整理，仅供交流与参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。*