AI算力小金属细分梳理（附个股）

1. 锡｜先进封装焊料

逻辑：AI服务器PCB、HBM先进封装焊点大幅增多，耗锡量持续抬升；2026年AI锡需求1.21万吨，2030年至2.28万吨。标的：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、盛屯矿业、翔鹭钨业、章源钨业

2. 钽｜高端服务器钽电容

逻辑：聚合物钽电容用于算力电源滤波，高端AI服务器需求量大增；全球钽矿供给稀缺，增量有限。标的：东方钽业、国泰集团、中矿资源、洛阳钼业、西部材料

3. 铟/锗/镓｜光芯片&第三代半导体

逻辑：铟做磷化铟光芯片衬底，锗降低光纤传输损耗，镓为GaN、GaAs半导体核心原料，适配1.6T高速光模块。标的：锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业、驰宏锌锗、有研新材、中金岭南

4. 钨/钼｜芯片制造薄膜耗材

逻辑：六氟化钨用于芯片金属互连；钼用于3D NAND字线，先进存储逐步替代钨，受益AI芯片、存储扩产。标的：厦门钨业、中钨高新、章源钨业、翔鹭钨业、洛阳钼业、金钼股份、安泰科技

5. 稀土｜MLCC永磁与电子陶瓷

逻辑：重稀土镝、钇掺杂MLCC介质提升稳定性，预计2027年AI MLCC新增镝需求1500吨。标的：中国稀土、盛和资源、北方稀土、中稀有色、厦门钨业、三川智慧

6. 锑/钴｜光伏+锂电配套

逻辑：锑用于光伏玻璃增透；钴应用锂电正极、半导体靶材，资源稀缺，海外供给易受地缘影响。标的：湖南黄金、华钰矿业、华友钴业、腾远钴业、盛屯矿业、格林美

总结

锡、钽、铟、钨、稀土等小金属覆盖芯片封装、光通信、电源、存储、光伏锂电全算力产业链，是AI硬件核心原料。

提示：内容仅公开资料整理，仅供参考，不构成投资建议；梳理不全，欢迎留言补充。