ABF载板概念，核心公司（最新整理）

ABF载板是以味之素ABF感光积层膜制作的高端IC封装基板，可实现超细线路高密度布线，是FC-BGA封装专用底座，用于AI GPU、CPU、算力芯片，负责转接芯片与主板信号传输。

深南电路：中国封装基板领域的先行者，ABF载板已在国内头部客户实现小批量出货。FC-BGA类封装基板已实现22层及以下量产，24层及以上研发及打样按期推进。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入65.96亿，同比增长37.90%，归属净利润8.502亿，同比增长73.01%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是印制电路板，营业收入为143.6亿，占总营收比重的60.72%，第二大收入来源产品是封装基板，营业收入为41.48亿，占总营收比重的17.54%。

兴森科技：公司主营PCB、IC封装基板。公司FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，具备20层及以下产品量产能力。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入18.18亿，同比增长15.10%，归属净利润1874万，同比增长100.00%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是PCB印制电路板，营业收入为48.97亿，占总营收比重的68.07%，第二大收入来源产品是IC封装基板，营业收入为16.70亿，占总营收比重的23.22%。

莲花控股：全资子公司杭州莲花科创以约1.03亿元拿下深圳纽菲斯51%股权。纽菲斯是国内少数实现原生ABF膜量产企业。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入10.16亿，同比增长28.01%，归属净利润1.435亿，同比增长42.06%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是味精等氨基酸调味品，营业收入为22.92亿，占总营收比重的66.40%，第二大收入来源产品是鸡精等复合调味品，营业收入为4.600亿，占总营收比重的13.32%。

华正新材：产品类别较为齐全的覆铜板厂商。公司自研的CBF积层绝缘膜（对标ABF膜）已在算力芯片等应用场景形成系列产品。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入12.34亿，同比增长19.84%，归属净利润3092万，同比增长68.04%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是覆铜板，营业收入为33.75亿，占总营收比重的77.25%，第二大收入来源产品是交通物流用复合材料，营业收入为3.773亿，占总营收比重的8.64%。

生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产商。公司自研ABF体系积层膜，送样深南、兴森等载板厂商验证。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入81.41亿，同比增长45.09%，归属净利润11.58亿，同比增长105.47%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是覆铜板业务，营业收入为188.0亿，占总营收比重的66.11%，第二大收入来源产品是线路板业务，营业收入为94.85亿，占总营收比重的33.36%。

中京电子：公司深耕高端PCB领域。参股公司盈骅新材料主要产品包括ABF等IC封装基板基材。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入6.992亿，同比增长-5.88%，归属净利润562.0万，同比增长-16.87%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是刚性电路板（含HDI板），营业收入为20.73亿，占总营收比重的66.02%，第二大收入来源产品是柔性电路板及其应用模组，营业收入为8.607亿，占总营收比重的27.40%。

中天精装：公司间接参股科睿斯半导体主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入4472万，同比增长-13.67%，归属净利润-896.3万，同比增长-335.92%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是批量精装修，营业收入为3.449亿，占总营收比重的97.87%，第二大收入来源产品是设备代采业务，营业收入为522.7万，占总营收比重的1.48%。

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