高位CPO、PCB资金撤离，市场三大接力主线龙头完整梳理

今日A股呈现极致结构性分化行情，指数整体收涨，两市超150只个股涨停，赚钱效应集中在核心主线；但超两千只个股收绿，盘面典型“冰火两重天”，持仓方向错误便容易大幅踏空，清晰暴露当下资金抱团的真实动向。

前期持续走牛的CPO、PCB高位赛道今日集体走弱，盘中出现明显跳水，尾盘虽随大盘被动修复收红，但上行动能已然衰竭。高位筹码分歧加剧、获利资金集中兑现，宣告纯高位科技炒作阶段结束。在高位科技资金大规模流出背景下，市场资金新的承接方向已完全明朗，当下共有三条确定性接力主线。

一、防守对冲主线：大金融（证券、保险）

高位题材分歧之际，大金融板块承担指数护盘与资金避险对冲功能，成为高位出逃资金的短期蓄水池，是当下稳健防守的首选方向。

二、核心接替主线：算力稀有金属（市场最强新主线）

本轮科技行情完成上下游轮动，CPO、光模块、先进封装等中下游硬件炒作充分后，资金集体低位布局上游刚需原材料。今日算力资源板块全线爆发，培育钻石板块大涨8.73%，非金属材料板块收涨7.64%，铟、锡、钴、锌等稀缺算力金属同步走强。

核心逻辑清晰：AI服务器、HBM先进封装、磷化铟光芯片、高速光模块等所有算力硬件设备，均离不开上述特种金属与新材料支撑，上游低位补涨行情正式开启。

算力金属核心龙头梳理

1. 培育钻石（算力芯片散热刚需）

• 力量钻石：纯正培育钻石核心标的，切入芯片金刚石散热赛道，双技术路线加持，短线弹性最优

• 中兵红箭：行业中军标的，产能体量充足，机构重仓驻守，走势稳健

• 四方达：金刚石散热片已批量供货算力企业，细分技术壁垒突出，赛道稀缺性强

2. 稀缺算力小金属（铟、锡、钴、锌、铜）

• 锡业股份：全球锡、原生铟双龙头，为HBM封装、磷化铟光芯片提供核心原材料

• 华友钴业：AI高端电容、半导体靶材核心钴资源龙头，赛道高景气

• 株冶集团：铅锌冶炼核心标的，伴生铟资源储量充足，今日板块领涨先锋

• 紫金矿业：算力基建核心刚需，服务器液冷设备、高速传输线缆均高度依赖铜材

三、低位科技补涨主线：先进封装+TGV玻璃基板

本轮科技行情并未结束，而是典型高低切换，高位硬件退潮、低位细分补涨，两大赛道具备充足修复空间。

1. 先进封装（Chiplet+HBM 长期高景气）

• 长电科技：国内封测绝对龙头，尾盘强势冲高冲击涨停，高端算力封装订单持续落地

• 通富微电：深度绑定AMD、英特尔大厂供应链，8层HBM良率行业领先，产能持续扩张

2. TGV玻璃基板（下一代封装核心基材）

• 京东方A：面板龙头跨界布局TGV玻璃基板，量产进度行业领先，当日大涨5.8%

• 沃格光电：A股稀缺全流程TGV玻璃基板标的，产品已向英伟达、华为送样验证，赛道纯度高

行情总结与操作思路

当前高位CPO、PCB筹码彻底松动，资金出逃趋势明确，盘面形成清晰分流格局：

1. 稳健避险可布局证券、保险对冲指数波动；

2. 主升趋势博弈聚焦算力稀有金属核心新主线；

3. 低吸潜伏优选先进封装、TGV玻璃基板低位科技补涨分支。

后续市场将持续维持结构性分化，无全面普涨行情，精准锁定以上三条主线核心龙头，是把握当下市场盈利节奏的关键。