PCB三大核心紧缺上游材料及核心标的
一、电子树脂（覆铜板核心基材原料）
1. 东材科技：高速电子树脂龙头，产品匹配AI服务器、高速通信高端PCB需求
2. 圣泉集团：自有树脂合成平台，覆盖PCB、覆铜板、半导体材料赛道
3. 宏昌电子：电子环氧树脂主力厂商，覆铜板核心原料供应商
4. 彤程新材：同步布局电子树脂、光刻胶树脂，适配多类高端电子制造
二、电子玻纤布
1. 宏和科技：超薄/极薄电子布量产龙头，专供高端覆铜板、多层板
2. 中国巨石：全球玻纤龙头，电子纱、电子布上游核心供给
3. 国际复材：发力低介电玻纤，适配高速高频PCB升级趋势
4. 中材科技：全品类高性能玻纤布局，覆盖电子材料上游
三、电子铜箔
1. 铜冠铜箔：电路+锂电铜箔双线，批量供给覆铜板、高端PCB
2. 中一科技：同步布局电路、锂电铜箔，充分受益高速PCB增量
3. 德福科技：薄型高均匀铜箔优势突出，适配高端PCB制造
4. 逸豪新材：主营电路铜箔，产能持续释放，直供覆铜板与PCB厂商
