GB200新架构落地，国内配套全链条深度受益，八大细分完整梳理

新一代高端AI服务器整机架构迭代落地，海外头部芯片厂商整机、高速PCB、光互联、液冷、连接器全产业链国内配套比例大幅提升，本土企业依托产能、交付、工程配套三重优势承接全球增量，八大细分赛道形成清晰景气主线，中报业绩弹性持续释放。

一、整机与机柜集成（最核心业绩抓手）

GB200、GB300全新机型全面切换，整机代工、服务器机柜需求翻倍，国内头部厂商深度绑定产业链核心订单。
核心标的：工业富联、比亚迪电子、立讯精密，是整条产业链确定性最强龙头。

二、高速算力PCB载板

GPU主板、交换机多层高速板是整机信号传输核心载体，AI算力迭代带动高端板材单价、用量同步上行；
代表企业：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路。

三、光模块+光互联（算力传输刚需）

800G升级1.6T光模块批量交付，光互联光纤组件配套机柜高速互联；
龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技。

四、液冷制冷系统

高功耗GB机型标配冷板、CDU、管路快速接头，液冷成为高端机柜标准配置；
个股：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份。

五、机柜供电、PDU电源

整机高压供电、电源模块、配电单元用量同步扩容；
泰晶股份、麦格米特等配套厂商深度供货海外产业链。

六、高速连接器、铜缆组件

高速线缆、配套连接器保障低损耗信号传输，沃尔核材、神宇股份、瑞可达、中航光电为核心标的。

七、覆铜板、特种基材

高速DBM板材、高端树脂是PCB底层核心原料，生益科技、华正新材绑定上游板材需求。

八、先进封装、载板配套

封装基板、配套设备同步受益AI芯片扩容，长电科技、通富微电、富通微电、兴森科技。

整条产业链统一底层核心逻辑

海外芯片厂商新架构机型放量周期持续两年以上，国内配套产业链具备完整规模化产能、本土快速交付、一体化工程配套优势，海外本土产能不足，持续将零部件订单向国内转移。
赛道四大核心主线：整机、高速PCB、光模块、液冷，是行情弹性第一梯队；电源、连接器、覆铜板、封测作为稳健配套，兼具防守属性。国内产业链并非单一芯片制造突围，而是完整全链条配套体系形成不可替代的全球竞争力。

行业中长期成长空间

全球AI算力资本开支持续加码，224G通信、大模型训练需求持续上行，GB系列整机出货量逐年翻倍，国内配套厂商产能持续释放，订单排产至年末，半年报、三季报业绩持续兑现。

赛道潜在风险

海外整机客户订单导入进度不及预期；全球资本开支节奏波动；各细分赛道扩产潮加剧行业价格内卷；板块短期估值偏高存在回调压力。

分层均衡布局思路

短期博弈行情优先四大弹性主线：工业富联、胜宏科技、中际旭创、英维克；中长期均衡配置连接器、覆铜板、封测配套标的，平滑行情波动，兼顾短期订单增量与长期算力产业成长红利。