台积电创始人张忠谋再次语出惊人，他说：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”

这番言论，绝非随口空谈，而是赤裸裸的立场站队。

靠着中国大陆海量市场订单、完整制造业供应链养大的台积电，吃尽了内地产业红利，却在张忠谋的主导下，彻底倒向美国阵营。主动配合美方芯片封锁政策，关停大陆高端制程产能，赴美砸巨资建厂，上交核心产业数据，心甘情愿成为美国卡中国芯片脖子的关键棋子。

在张忠谋的固有认知里，半导体产业的胜负，只押注在 EUV 光刻机、顶尖先进制程这两个单点壁垒上。

他固执认为，只要西方攥死高端技术，中国芯片产业就永远只能跟跑、无法突围。这种眼光，狭隘又滞后，完全看不懂中国芯片产业早已跳出西方划定的赛道，走出了一套不拼单点顶尖、只赢全域体系的突围打法。

2024 年，就是狠狠打脸这套 “封锁即绝杀” 谬论的一年。这一年，中国芯片彻底撕掉了低端代工、低端仿制的追赶标签，从被动承压的防守方，变成了主动抢占全球市场的反攻者，每一组官方公开的硬核数据，都是最有力的回击。

海关总署权威数据清晰佐证，2024 年中国芯片出口量直冲 2981 亿块，出口总额突破 1.15 万亿元人民币，同比暴涨 17.4%，创下历史新高。更具颠覆性的是，芯片正式超越智能手机、家电等传统王牌品类，登顶中国第一大出口商品，彻底改写了全球半导体贸易的旧格局。

过去数年，外界一直鼓吹，西方技术封锁会拖垮国产芯片。可现实恰恰相反，高压封锁没有困死我们，反而倒逼国内产业彻底打通闭环，完成脱胎换骨的蜕变。我们不再死磕被垄断的尖端 3 纳米、5 纳米制程，而是精准抓住全球需求量最大、应用最广的成熟制程赛道，精准卡位、全域渗透。

在功率半导体、模拟芯片、电源管理芯片、图像传感器等主流刚需领域，国产产品全面实现规模化替代。新能源汽车、工业工控、智能家居、光伏风电等赛道，已经大规模弃用海外芯片，全面换装国产方案。仅电源管理芯片，国产自给率就突破三成，性价比、供货稳定性远超海外竞品，硬生生从欧美日韩企业手里抢下大片市场。

晶圆制造领域的变局，同样颠覆行业认知。中芯国际稳扎稳打，依托多重曝光工艺优化，实现成熟制程产能拉满，等效制程性能持续升级，稳居全球第三大晶圆代工厂。

国内 28 纳米及以上成熟产线利用率常年饱和，凭借极致的成本控制、稳定的供应链条，把海外同类产品逼出全球大众市场，彻底打破了外企垄断成熟制程的旧局面。

更关键的是，国产替代早已不是单一产品突围，而是全链条的系统性突破。

2024 年，半导体刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备，摆脱了小批量试用的尴尬处境，实现批量量产、稳定交付。上游材料、核心设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试，整条产业链自主可控能力大幅跃升，对美日海外供应链的依赖度持续走低。

国内芯片设计行业更是迎来全面爆发，全年行业总营收突破 6400 亿元，超 700 家设计企业营收成功破亿，摆脱亏损困境，靠自主技术站稳市场。从民用消费芯片到工业核心芯片，再到算力终端芯片，国产产品覆盖全场景，甚至批量出口东南亚、拉美、中东等海外市场，拿下海量海外订单。

反观张忠谋信奉的美国封锁体系，早已漏洞百出。

美国拼尽全力拉起的技术壁垒，看似封堵了高端制程通道，实则只是困住了自己和盟友。他们死守的顶尖工艺，市场容量极小，而我们深耕的成熟制程，是全球刚需的海量市场。他们赌单点技术垄断，我们赌全产业体系碾压，从一开始，赛道逻辑就完全不同。

张忠谋的误判，本质是旧时代全球化思维的彻底过时。他还停留在 “掌握顶尖设备就能垄断产业” 的老旧认知，却看不懂现代芯片产业，拼的是工业体系、市场体量、供应链韧性和持续迭代的研发能力。这些恰好都是中国的绝对优势，是任何外部封锁都无法撼动的核心底气。

2024 年的产业战绩，已经给出最硬核的答案。没有任何外部势力，能够扼杀一个拥有完整工业体系、超大内需市场、举国攻坚能力的产业。美国的技术封堵，终究只是自欺欺人的徒劳操作。

所谓 “中国无能为力” 的妄言，早已被实打实的产业逆袭撕碎。如今的中国芯片产业，不再被动受制于人，手握完整攻防体系，进可攻坚前沿技术，退可稳守全球市场。西方的技术枷锁，最终没能锁死中国芯，反而逼出了一个所向披靡的国产半导体新时代。