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6月22日投资资讯一、核心赛道热点1、被动元器件:电阻、晶振、MLCC全线涨价,

6月22日投资资讯一、核心赛道热点1、被动元器件:电阻、晶振、MLCC全线涨价,行业进入卖方市场1. 晶片电阻涨价;2. MLCC增量爆发;3. 晶振/振荡器:国产泰晶、惠伦,日系KDS全面涨价;国际龙头爱普生供货紧张,光模块、服务器必备SPXO、Tox时钟原料紧缺。2、半导体设备&材料:设备年内批量翻倍,稀缺材料出口收紧1. 半导体设备:年内应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达等7大海外设备股股价翻倍。2. 铟材料出口管控;3. 先进封装+新材料赛道:指出AI三大核心瓶颈:电力、氦气、内存。3、磷酸铁锂:价格翻倍、供需紧缺,全年高景气今年磷酸铁锂价格一年翻倍,400公斤装价格从1万元涨至2.5万元以上关联个股:德方纳米、湖南裕能4、平台经济&AI硬科技:七部门重磅政策落地重点方向:人工智能、低空经济、具身智能,推动平台经济从消费互联网转向底层技术、原创性硬科技创新,培育新质生产力。关联个股:嘉环科技、锐捷网络5、光伏技术突破:全钙钛矿叠层电池再创世界纪录本次突破解决大面积量产工艺难题,大幅加速钙钛矿光伏产业化落地。关联个股:尚水智能、联得装备6、卫星通信重大突破:普通手机直连卫星通话落地6月19日垣信卫星完成国内首例无改造普通商用手机直连卫星通话,无需软硬件改装、无需外置天线,仅软件升级即可使用,通话质量媲美5G。关联个股:上海瀚讯、盛路通信7、智慧物流&无人装备:邮政总局会议明确:推动AI、大数据深度融合快递行业,加速无人车、无人机、智能派件、智能路由规模化应用。关联个股:顺丰控股、德赛西威8、钨金属:供需缺口扩大,价格中枢持续上移章源钨业上调6月下半月长单报价,多品类涨价1.5万-2万元/吨。关联个股:章源钨业、翔鹭钨业二、重点公司公告1、业绩预增(扭亏高增)富祥股份(300497):2026上半年预盈1.65亿-2.15亿,同比扭亏(去年同期亏损);电解液添加剂VC、FEC产能释放,量价齐升,新能源成核心增长引擎。2、并购&产业拓展兴业科技(002674):5500万收购青岛立昂磷化铟衬底、半导体电子材料业务,切入第三代半导体赛道。3、分红除权 贵州茅台(600519):每股派息28.02423元;股权登记6.25,除权派息6.26。4、定增扩产1. 世嘉科技(002796):定增4.03亿,投建新能源电气箱体、储能集装箱设备、研发中心。2. 德方纳米(300769):定增29亿,布局20万吨磷酸盐锂电新材料一体化项目。3. 翔宇医疗(688626):定增13.66亿,用于康复医疗创新产品研发。5、重大订单1. 中工国际(002051):签署11.27亿储能电站EPC合同。2. 青龙管业(002457):中标5.57亿水利管材项目。3. 天阳科技(300872):签订3.03亿元算力云服务协议4.中国化学(601117):1-5月新签合同1531.02亿元5. 中国核建(601611):1-5月新签合同298.5亿元6、新产品量产&赛道突破峰璟股份(002662):新型钛酸锂电池一期2GWh项目完工量产,已开启客户对接。7、大额采购(算力布局)智微智能(001339):不超40亿元采购服务器设备,加码智算业务板块。8、产学研壹连科技(301631):联合苏州大学、院士团队成立研究院,攻关柔性电路、电子皮肤,切入具身智能、低空经济赛道。9、跨界半导体算力汤臣倍健(300146):5000万投资原粒半导体,布局Chiplet积木式AI推理芯片、边缘算力解决方案。10、存储芯片技术突破澜起科技(688008):DDR5第六子代RCD芯片送样,性能提升15%,为国际标准牵头企业。11、半导体硅片巨额增资沪硅产业(688126):量产多规格300mm半导体硅片;联合股东114.48亿元增资子公司,扩产大硅片。12、光模块新材料扩产斯瑞新材(688102):9.19亿投建电热材料基地,含4000万件光模块芯片基座项目。13、摘帽利好*ST新潮(600777):撤销退市风险警示,6.23起更名「新潮能源」,摘帽落地。三、新股申购1. 华润新能源(001248)价格:10.11元 | 市盈率:21.99倍主营:风电、光伏电站投资、开发、运营2. 益坤电气(920222)价格:10.09元 | 市盈率:14.98倍主营:轨道交通、电力系统绝缘、过电压保护设备

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