EMIB封装概念核心公司梳理EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔推出的2.5D先进封装技术，通过在封装基板内嵌入微小硅桥，为不同芯片提供高密度、高速互连通道，是实现异构集成与Chiplet设计的关键技术之一。硅桥方案沃格光电：与北极雄芯战略合作，开发EMIB硅桥嵌入玻璃基封装方案，已完成多层玻璃堆叠芯片设计及仿真，持有北极雄芯少量股权。甬矽电子：2024年第四季度完成2.5D封装通线，技术路线覆盖硅桥方案，已掌握RDL及凸点加工能力，正在进行客户产品验证。长电科技：XDFOI技术平台覆盖硅转接板、再布线层(RDL)和硅桥三种主流2.5D Chiplet方案，均具备量产能力。盛合晶微：2.5D技术平台涵盖嵌入式硅桥等各类主流技术方案，搭建完成全流程2.5D技术体系与量产能力。封装设备盛美上海：全线封测设备包含湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备，可适配大算力芯片2.5D封装工艺，持续跟进英特尔EMIB等先进封装技术发展方向。大族数控：研发面向先进封装基板行业的新型激光成套方案，适配EMIB等先进封装基板，可完成载板挖槽埋硅桥加工需求。EDA工具华大九天：旗下先进封装自动布线工具Storm完成全面升级，打造专用先进封装设计平台，可适配硅桥搭配RDL异构整合的先进封装新工艺，实现多芯片大规模互连布线。封测服务长电科技：英特尔EMIB、Foveros封装技术核心合作企业，可提供2.5D、3D先进封装服务，公司ABF载板通过英特尔认证，高端封装业务营收占比超60%。通富微电：拥有深厚Chiplet技术储备，是AMD核心封测合作厂商；英特尔开放代工业务后，依托自身技术积累有望成为EMIB封装潜在合作方。材料供应商华海诚科：环氧塑料国产化核心企业，产品性能匹配EMIB封装高性能材料标准，现已进入头部封测厂商供应链。深南电路：国内唯一掌握高端ABF载板技术的企业，EMIB技术高度依赖ABF载板，公司有望成为英特尔第二供应商。核心设备供应商中微公司：7nm以下刻蚀设备市场占有率超25%，EMIB产线扩产将拉动刻蚀设备需求，企业已拿到英特尔5亿美元采购意向。大族激光：供应EMIB载板挖槽埋硅桥所需高精度激光加工设备，是英特尔该领域重要合作伙伴。备注：以上内容来源于公开信息，仅做信息整理，不作为投资建议。