EMIB先进封装概念事件催化2026年6月19日媒体消息，英特尔CEO陈立武在访谈中提出企业目标为“5-10年性能提升10倍”，并提出发展重心全面转向EMIB先进封装技术。EMIB即嵌入式多芯片互连桥接技术，属于基于硅桥的2.5D封装技术，核心原理是在有机封装基板内选择性嵌入小型高密度硅片桥接器，放置在高密度互连芯片下方，依靠硅桥高密度布线实现芯片短距离、高带宽、低功耗互联，达成“局部高性能、全局低成本”异构互连。部分相关核心上市公司梳理硅桥方案长电科技：自有XDFOI技术平台覆盖主流2.5D Chiplet方案，拥有RDL转接板、硅转接板、硅桥中介层三条成熟技术路线，均实现量产。盛合晶微：2.5D技术平台覆盖嵌入式硅桥主流方案，搭建完整2.5D全流程技术体系并具备量产能力。甬矽电子：基于硅转接板、硅桥方案的2.5D产品已完成客户送样，现阶段推进客户产品验证。沃格光电：与北极雄芯达成战略合作，围绕玻璃介质多颗芯粒系统级封装开展多套结构设计，覆盖算力芯片搭配EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装路线。设备盛美上海：持续跟进英特尔EMIB等各类先进封装方案，旗下湿法、涂胶、显影、电镀铜全套封测设备均可适配大算力芯片2.5D封装制程。中微公司：刻蚀设备龙头，供应先进封装专用TSV刻蚀机，为EMIB硅桥垂直供电结构核心设备，已通过英特尔产线验证并存在采购意向。大族激光：可提供EMIB载板挖槽埋硅桥所需高精度激光设备，是硅桥埋置关键设备，已进入英特尔供应链。大族数控：研发面向先进封装基板的新型激光成套方案，覆盖EMIB等先进封装基板加工需求。EDA华大九天：旗下先进封装自动布线工具Storm完成升级，支持硅桥+RDL异构整合新工艺，可实现多芯片大规模互联布线。其他通富微电：AMD核心封测合作厂商，具备Chiplet、2.5D/3D封装量产能力，技术路线与EMIB应用场景高度重合，有望承接英特尔EMIB代工外溢订单。本内容来源于公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。