6月22日A股市场策略：全球科技进入通胀周期，业绩窗口期资金抱团科技主线一、核心市场观点本周后半周（周四、周五），全球资本市场呈现清晰的科技涨价炒作主线。海外市场中，半导体存储、晶圆制造、半导体设备、电子材料、MLCC等科技细分板块持续走强，多赛道个股创下历史新高，尤其存储板块再度启动新一轮主升行情。梳理本轮海外科技行情的核心共性，本质是中报业绩预期驱动的结构性行情，市场资金的选股逻辑发生明显切换：从短期题材、消息催化，转向中长期估值修复逻辑，且当前阶段估值低位的细分品种，上涨势能更强、行情持续性更好。我们持续强调，六月A股核心投资主线聚焦业绩确定性，业绩超预期是当下市场最强的超额收益来源。从明牌行情来看，海外AI硬件、1.6T光通信产业链的高增长已被市场充分预期，难以带来超预期收益；后续具备超额爆发潜力的品种，核心聚焦中报业绩存在预期差、景气度持续上行的细分领域。当前高景气赛道清晰，主要涵盖三大方向：一是持续兑现高景气的光纤、存储板块；二是存在明显预期差的PCB上游产业链，上半年板块涨价行情尚未被市场充分定价，中报有望迎来业绩验证；三是半导体设备、核心材料板块，该赛道高增长趋势在一季度已初步兑现，江丰电子、鼎龙股份、拓荆科技等标的已显现明确业绩弹性。除此之外，算力金属细分赛道同样具备较高布局价值。国产算力板块走势相对特殊，目前行业整体出货量尚未有效起量，短期难以实现业绩超预期突破，当前市场炒作核心为下半年行业景气度复苏预期，适合持续跟踪、波段布局。整体来看，当前全球科技行业整体处于通胀上行周期，叠加A股中报业绩披露窗口期，市场资金高度集中、抱团科技主线，结构性行情特征显著。操作节奏上，持仓已有安全垫的标的，可耐心持有享受趋势行情；新手投资者无需追高，在板块分歧回调的节点进行低吸套利即可。需要重点警惕的是，本轮科技抱团行情具备极强的窗口期属性，待中报业绩落地、窗口期结束后，市场大概率迎来估值调整，届时市场整体节奏将再度转弱，需等待新一轮调整结束后再布局新行情。二、核心板块深度逻辑（一）算力核心赛道1、高景气核心赛道：光通信+PCB产业链光通信是当前算力板块的绝对核心高价值赛道，整条产业链围绕1.6T技术迭代全面受益，覆盖光模块核心标的、光芯片、光器件、上游核心材料等全环节。同时，PCB及上游CCL材料赛道景气度同步上行，是算力硬件的核心配套环节。布局该赛道的核心逻辑，并非单纯的题材炒作，而是行业供需格局出现实质性缺口。投资研判的关键，在于精准测算各细分赛道供需缺口的规模，以及缺口的持续周期，这是判断行情高度与持续性的核心依据。2、国产替代细分赛道：去日化材料本轮科技行情中，去日化替代材料成为最强支线之一，行情由情绪资金主导、量化资金助涨助跌，叠加机构主观资金共振拉升，整体赚钱效应突出。所有国产替代细分赛道的底层逻辑高度统一：海外上游原料管控收紧，导致日系厂商产能受限、生产成本大幅抬升；国内企业依托技术持续突破、成本优势显著提升，快速抢占全球市场份额，同时叠加AI产业爆发带来的增量需求，实现份额提升+需求增长的戴维斯双击，行业订单持续向国内厂商外溢，催生板块持续性炒作行情。本年度我们前期重点布局AI下游赛道，聚焦钨棒、AI PCB钻针等细分品种，却忽略了上中游材料的替代机遇。此前六氟化钨的强势炒作，已充分验证“供给缺口+涨价弹性”的炒作逻辑。今年偏钨酸胺、仲钨酸铵、三氧化钨、钨粉等上游核心原材料已基本实现海外断供，行业供给格局彻底重构，为国产替代创造绝佳窗口期。事实上，国内半导体领域对日系材料依赖度极高，稀土细分材料便是典型。氧化镝、氧化钇、氧化铪等细分稀土材料，是半导体制造不可或缺的核心耗材，国内产业格局已高度清晰：高纯氧化镝、氧化钇龙头为盛和资源，中国稀土掌控核心资源端；氧化铪赛道中，三祥新材已实现量产落地，东方锆业为远期产能核心龙头。由上游材料延伸至下游，高端MLCC陶瓷粉体、氮化铝等细分产品景气度同步上行，国瓷材料、洁美科技等标的已兑现丰厚超额收益。除此之外，半导体材料全赛道均延续国产替代逻辑，光刻胶、靶材等核心细分的彤程新材、南大光电、鼎龙股份、雅克科技、江丰电子等标的，均处于替代加速阶段。后续情绪资金仍将持续挖掘该方向机会，布局核心思路为寻找供给紧缺、缺货严重、产能无法快速释放的细分新品种。需要明确的是，该类行情属于情绪驱动的阶段性炒作，并非长期产业趋势，行情波动大、持续性有限，仅适合短线套利，不适合长期持有。3、液冷赛道当前市场对液冷板块的核心分歧，集中在行业竞争格局过于拥挤。但从产业实际情况来看，行业已形成客户认证壁垒、技术验证壁垒，中小厂商难以快速入局，头部企业优势持续巩固。从产业调研共识来看，液冷行业业绩兑现拐点明确：今年三季度，国内企业将迎来北美客户批量订单落地；四季度进入稳定交付阶段，板块正式兑现业绩；2026年行业订单与营收增速将进一步加速，行业高增长周期正式开启。操作上重点跟踪飞龙股份、英维克等核心标的的订单落地节奏。4、半导体设备赛道本轮半导体设备行情，核心驱动为国产替代提速+存储大厂扩产加码，同时行业竞争格局优质，各细分环节仅1-2家核心龙头，头部集中度极高，业绩确定性极强。除此之外，行业出现全新增量预期：国产设备出海。目前全球海外晶圆厂设备产能全面紧张，以海力士为代表的海外头部晶圆厂，已主动与国内半导体设备企业开展合作对接，国产设备全球化落地，将成为板块下一轮行情的核心催化变量。而玻璃基板、培育钻石等赛道，整体以短期情绪炒作为主，无扎实产业与业绩支撑，暂不跟踪布局。