联瑞新材：AI封装需求爆发，电子粉体材料龙头，营收11.16亿元创新高，高端产品毛利率达51.92%

一、业绩持续走高，营收创年度新高

1. 2025全年经营数据
营收11.16亿元，同比+16.16%；归母净利润2.93亿元，同比+16.42%；扣非净利润2.64亿元，同比+16.44%，主营业务利润3亿元，同比提升17.54%。
整体综合毛利率40.66%，维持高位，高附加值球形粉体撑起盈利基本盘。全年研发投入6416.59万元，占营收5.75%，持续夯实材料技术壁垒。
2. 2026Q1增长延续
单季营收2.94亿元，同比+23.16%；归母净利润0.72亿元，同比+13.64%，算力封装产业链需求带动订单稳步释放。
公司产品通过三星、SK海力士认证，切入台积电CoWoS供应链，覆盖AI算力封装、HBM高带宽存储、高频高速覆铜板、先进封装EMC等赛道，实现国产替代突破。

二、AI先进封装引爆球形硅微粉需求

球形硅微粉被称作AI先进封装的“隐形骨骼”，是环氧塑封料、高速覆铜板核心填料：

- 环氧塑封料填料占比70%-80%，高速覆铜板填料占比60%-80%；
- 2026年全球HBM配套球形硅微粉需求同比增长300%；
- FCBGA、Chiplet大芯片封装填充量超75%，单颗7nm先进芯片消耗球硅超100克。

环氧树脂模塑料是半导体封装主流包封材料，国内市场占有率超90%。伴随AI算力芯片带动2.5D/3D、FOWLP、HBM先进封装放量，塑封料向高端颗粒、液态型号升级，行业对低翘曲、高纯度、低放射性超细粉体要求大幅提升。

三、业务结构拆分

1. 球形无机粉体（核心高利润板块）
2025年实现收入6.52亿元，同比+18.70%，主营占比58.41%，毛利率高达51.92%。
公司掌握火焰熔融、高温氧化、液相制备三大核心工艺，技术壁垒突出，产品对标国际一线；球形氧化铝导热可达30W/m·K，适配新能源车电控、电机高导热需求。
2. 角形无机粉体（传统业务）
2025年收入2.61亿元，营收占比23.40%，毛利率仅20.41%，板块盈利持续承压，毛利率自2021年35.41%逐年下滑。

四、产能满载，同步扩建多条高端产线

2025年球形粉体总产能5.5万吨，包含球形硅微粉3.9万吨、球形氧化铝1.6万吨，全年产能利用率突破100%。
公司加速扩产匹配AI材料增量，2025年在建工程9307.68万元，较去年大幅提升，在建重点项目：

1. 高性能高速基板超纯球形粉体产线（连云港子公司），设计年产能3000吨，专供集成电路超细粉体；
2. IC先进功能粉体研发中心；
3. 先进封装高性能球形粉体生产线。

五、财务核心明细

2025年营业总收入11.16亿元，成本6.62亿元；销售、管理、研发、财务费用同步合理投入，所得税4158.84万元。
主营业务利润3亿元，同比增长17.54%，增长核心驱动为营收规模扩张，高毛利球形粉体持续拉动整体盈利水平。

以上内容均为公开披露数据整理，仅供参考，不构成任何投资建议。