PCB铜箔+覆铜板，强关联的10家公司

算力基础设施建设浪潮中涌现了许多“卖铲人”，我们整理了几家潜力公司，感兴趣可先点击下文阅读👇

MLCC+CPO+PCB，这6家公司成长空间广阔！

据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

受益于PCB需求大幅增长，相关机构统计，仅4月单月，全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨了40%，远超历史单月涨幅纪录。

在此背景下，铜箔、覆铜板等上游原材料需求也大幅上升，交付周期不断延长，生产厂商纷纷上调价格。

PCB及上游铜箔、覆铜板等领域均迎来了广阔的发展空间，布局相关领域的企业也迎来了良好的发展机遇。

本期，我们就来梳理PCB铜箔及覆铜板产业链，根据业务关联度，筛选出10家在该领域深度布局的公司，供大家研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

第一家：宝鼎科技

所属领域：铜箔、覆铜板

概念关联：子公司金宝电子生产复合基覆铜板、FR-4玻纤布基覆铜板、铝基覆铜板等产品

公司亮点：公司生产高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔，正加快推进HVLP-4高端铜箔研发落地。

第二家：逸豪新材

所属领域：铜箔、覆铜板

概念关联：公司生产PCB产品使用自产的铝基覆铜板作为基础材料

公司亮点：公司成功研发超厚铜箔及高密度互连（HDI）用铜箔，并持续推进HVLP铜箔的研发与客户认证。

第三家：方邦股份

所属领域：铜箔、覆铜板

概念关联：子公司珠海达创HTE、LP和RTF等多种电子铜箔实现量产

公司亮点：公司生产的挠性覆铜板是柔性电路板的加工基材，采用自研自产的铜箔及PI/TPI材料。

第四家：生益科技

所属领域：覆铜板、铜箔

概念关联：公司是全球第二大刚性覆铜板生产企业，拥有全系列高速覆铜板产品线

公司亮点：公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

第五家：铜冠铜箔

所属领域：铜箔

概念关联：公司自主研发RTF1-高剥离反转电子铜箔，可用于AI高速服务器主板等场景

公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达1.063亿元，同比增长2138.17%。

第六家：德福科技

所属领域：铜箔

概念关联：高端HVLP、RTF铜箔批量供货，拟建5万吨高端AI铜箔项目进行扩产

公司亮点：公司自主研发的3微米超薄载体铜箔，实现批量稳定供货，打破海外垄断。

第七家：诺德股份

所属领域：铜箔

概念关联：公司RTF3、HVLP4等PCB电子铜箔产品实现量产，可适配AI服务器封装等应用场景

公司亮点：公司多次业内首发多款新品，如3微米极薄铜箔、耐高温双面镀镍铜箔等。

第八家：金安国纪

所属领域：覆铜板

概念关联：公司有通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板等产品，供货PCB厂商

公司亮点：公司能生产特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、高Tg、高CTI、耐CAF等系列覆铜板。

第九家：华正新材

所属领域：覆铜板

概念关联：公司有高频高速覆铜板、HDI覆铜板、常规FR-4覆铜板等产品

公司亮点：公司覆铜板是制作PCB的基础材料，可应用于AI服务器、数据中心、光模块等场景。

第十家：南亚新材

所属领域：覆铜板

概念关联：公司拥有高频高速覆铜板、IC封装基材、HDI板等九大系列覆铜板产品

公司亮点：公司是内资率先全系列高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，产品覆盖M2-M10全层级。

总的来说，受PCB需求大增的影响，铜箔和覆铜板产业也迎来了快速发展时期。

上述10家公司，通过对PCB铜箔或覆铜板领域进行布局，在近期受到了市场的广泛关注，或将成为推动行业发展的关键力量。

需要提醒，还有其他公司在此领域也有布局，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。

提示：本文内容基于公开资料进行梳理与分析，仅供研究讨论之用，不构成任何投资建议或决策依据。市场有风险，投资需谨慎。

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