英特尔五大核心材料｜龙头梳理

一、半导体氦气（芯片制程关键特气）华特气体：国内唯一实现6N半导体级氦气量产企业中船特气：电子特气龙头，已布局氦气产能和远气体：具备氦气提纯分销能力，获半导体级认证昊华科技：综合电子特气平台，涵盖氦气核心业务二、玻璃基板（高端封装核心基材）沃格光电：独家TGV全制程龙头，掌握高精度微孔加工技术彩虹股份：国产高世代显示玻璃基板绝对龙头凯盛科技：内资基板主力，市占率达22%京东方A、兴森科技：分别布局玻璃基封装载板、FCBGA高端基板研发业务三、氧化镓+磷化铟（光芯片/射频核心材料）云南锗业：磷化铟衬底龙头，4英寸产品稳定量产三安光电：磷化铟全产业链IDM，光芯片一体化布局有研新材：央企平台，磷化铟衬底已量产博杰股份、海特高新：分别布局衬底扩产、磷化铟外延代工业务四、碳化硅（车规+高端功率器件材料）天岳先进：全球导电型碳化硅衬底龙头三安光电：SiC全产业链布局，8英寸衬底实现量产斯达半导：国内车规级SiC功率模块龙头晶盛机电：碳化硅长晶炉龙头，市占超90%士兰微：碳化硅功率器件IDM核心企业五、人造金刚石（高端芯片散热核心材料）黄河旋风：8英寸CVD金刚石热沉量产龙头力量钻石：半导体专用CVD散热片核心供应商四方达：金刚石散热材料导热性能行业顶尖中兵红箭：全球最大人造金刚石生产企业沃尔德：兼顾超硬刀具与半导体CVD功能材料风险提示：以上仅为产业标的梳理，非投资建议，投资需谨慎。