存储芯片+CPO赛道12家核心代表企业深度梳理一、存储芯片核心标的1. 兆易创新存储芯片设计核心中军，NOR Flash全球市占率位列第二，同时深度合作绑定长鑫布局DRAM业务。公司一季度净利润同比大幅增长522%，盈利兑现能力突出。受益AI算力需求持续爆发，叠加存储行业周期涨价、国产替代两大核心逻辑，业绩上行空间充足，是存储板块核心配置标的。2. 澜起科技全球内存接口芯片绝对龙头，DDR5 RCD芯片全球市占率超40%。AI服务器大规模扩产直接拉动高性能内存接口芯片需求翻倍增长，公司全年四个季度归母净利润均维持高位，增长稳定性强，是AI算力硬件底层不可或缺的核心上游供应商。3. 江波龙企业级存储模组高弹性标的，直接对接各大云厂商SSD核心订单。公司围绕AI产业布局端侧AI设备、AI服务器等高壁垒业务场景，一季度净利润同比大涨超260%。叠加前期低价库存释放红利、AI相关产品持续放量，短期业绩爆发力十分突出。4. 佰维存储嵌入式存储、端侧AI存储细分龙头，产品深度配套英伟达边缘算力设备。公司2026年半年度归母净利润预增最高可达621%，AI配套存储产品出货量大幅攀升。作为稀缺的存储+先进封测一体化企业，业务布局精准匹配AI产业发展趋势，短期资金关注度较高。5. 德明利利基型存储主控芯片厂商，拥有完全自主可控的核心研发技术。固态硬盘、嵌入式存储等AI配套产品营收实现数倍增长，一季度净利润同比增幅高达4943.39%。存储涨价周期带动公司毛利率持续修复，业绩迎来跨越式爆发。6. 聚辰股份主营高性能集成电路，旗下EEPROM产品批量应用于高速光模块，顺利切入CPO产业链；同时车载芯片业务稳步扩张，持续渗透汽车电子核心零部件。公司兼具存储、CPO双重题材属性，近期持续获得主力资金加仓，成长预期较强。二、CPO产业链核心标的7. 中际旭创全球高速光通信、CPO赛道龙头，主营高端光电芯片与CPO封装业务。2026年上半年净利润预增上限240%，800G、1.6T高速光模块持续放量。依托成熟硅光子技术储备，深度布局共封装光学技术，后续营收有望维持三位数高速增长。8. 天孚通信CPO核心无源器件领军企业，技术壁垒领先，长期深度绑定英伟达、华为等行业头部客户。当前AI算力集群正向高集成CPO架构转型，公司产品可适配多类技术路线，充分承接增量需求；光引擎、光纤阵列订单持续激增，作为上游核心配套厂商优先受益行业扩容。9. 华工科技自研硅光芯片技术实现突破，3.2T规格CPO产品已完成研发并进入小批量交付阶段。公司规划将泰国生产基地打造为CPO核心产能基地，承接北美云厂商大额订单；通过自研+外采搭建完整物料闭环，硅光工艺搭配CPO封装方案，有效提升产品良率与成本优势。10. 光迅科技国内老牌光电子器件核心企业，联合科研机构完成1.6T CPO光引擎研发，现已向海外客户送样测试验证。企业技术积淀深厚，在CPO技术产业化落地关键阶段，自身成熟制造工艺在系统集成组装环节形成差异化竞争优势。11. 东山精密A股稀缺一体化平台企业，实现PCB、CPO光模块、MLCC全产业链自产。子公司Multek具备高端超高多层正交背板量产能力，可量产CPO专用低损耗载板。依托完整垂直整合优势，叠加与北美云厂商长期锁定订单，在算力硬件一体化配套领域壁垒显著。12. 长电科技国内先进封测行业龙头，2.5D/3D封装、HBM配套Chiplet、CPO封装均已实现规模化量产，是多家头部芯片企业定点封测服务商。旗下CPO封装样品已批量交付，预计下半年迎来产能集中释放；伴随CPO技术迭代升级，先进封装环节价值量持续抬升，公司长期享受行业发展红利。

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